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DISCO Dicing Saw는 반도체 웨이퍼를 고정밀로 절단하는 첨단 장비로, 미세한 칩 분리 공정에 최적화되어 있습니다. 자동화된 제어 시스템과 다양한 크기의 웨이퍼 대응 능력을 바탕으로 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 제조사의 핵심 공정에 적용되고 있습니다. 뛰어난 내구성과 정밀도를 자랑하며, 글로벌 시장 점유율 70% 이상의 신뢰받는 솔루션입니다.