나노융합소재  제품/서비스 검색 결과 : 2건

NTIP (St)는 전자기기 및 반도체 패키지의 열폭주(thermal runaway)를 방지하는 고성능 방열 패드입니다. 나노융합소재 기반의 우수한 열전도성과 절연 특성을 갖추고 있어, 고집적 전자부품의 발열 문제를 효과적으로 제어하며, 제품의 신뢰성과 수명을 크게 향상시킵니다.

최첨단 플라즈마 기술을 기반으로 개발된 사출성형용 탄소+메탈 나노융합소재는 경량화와 고강도 특성을 동시에 구현하여 자동차, 전자, 산업부품 등 다양한 분야에서 내구성과 성능 향상을 제공합니다. 소재의 미세 구조 제어를 통해 우수한 열·전기적 특성을 발휘하며, 친환경 공정과 대량 생산에 적합한 혁신적인 소재 솔루션입니다.