금속선재  제품/서비스 검색 결과 : 1건

최고 순도의 금(99.99%)을 사용하여 제조되는 엠케이전자의 골드 본딩와이어는 반도체 칩과 리드프레임을 전기적으로 연결하는 핵심 소재입니다. 머리카락 굵기의 10분의 1 수준으로 초정밀 가공되며, 고온·고습 환경에서도 탁월한 신뢰성과 내구성을 자랑합니다. 고강도·초미세화 기술력이 적용되어 글로벌 IDM 및 패키징 업체에 공급되고 있으며, 연간 생산능력은 세계 최고 수준입니다.