고품질의 PCB 금도금 인쇄회로기판은 전기 도금 방식으로 니켈과 금을 회로기판 표면에 정밀하게 도금하여, 우수한 전기·열 전도성과 내구성, 산화 및 부식 방지 성능을 제공합니다. 반도체, 통신, 자동차 등 첨단 전자산업에서 신뢰성 높은 회로 연결과 긴 수명을 보장하며, 뛰어난 외관 품질과 용접 성능으로 고부가가치 전자제품 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
GBP 시리즈는 PCB 및 반도체 패키지용 금도금 공정에 특화된 도금약품입니다. 뛰어난 접착력과 내구성을 갖추고 있어 미세패턴 회로의 정밀 가공 및 고신뢰성 부품 제조에 적합합니다. 국내외 다수의 대형 전자·반도체 기업에서 채택하고 있으며 자동화 라인에도 최적화되어 있습니다.
Build Up Board는 노트북 PC, 통신 트랜스포머, 슈퍼컴퓨터 등 고속 신호 처리와 초고주파 통신 장비에 특화된 다층 인쇄회로기판(PCB)입니다. FR-4 소재를 사용하여 내구성과 정밀도를 높였으며 최대 12층까지 구현 가능합니다. 금도금(Electroless Gold Plating) 표면처리로 신뢰성이 뛰어나며 첨단 전자제품 제조에 필수적인 부품입니다.
주석, 스테인리스, 청동 등 다양한 금속 소재에 순금 도금 기술을 적용한 고급 선물용 장식품 및 트로피 브랜드입니다. 표면처리 명장의 기술력으로 제작되어 품격 있는 선물, 기업 기념품, 각종 시상용 트로피 등으로 활용되며, 백화점 및 면세점 등에서 프리미엄 브랜드로 인정받고 있습니다.
