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 골드범핑  제품/서비스 검색 결과 : 1

아카이브

제품/서비스명

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설명
Display Driver IC(DDI) Gold Bumping엘비세미콘(주)
디스플레이구동칩골드범핑OLED패널LCD패널반도체후공정
LB세미콘의 DDI Gold Bumping은 TFT LCD 및 OLED 디스플레이용 구동칩에 적용되는 첨단 범프 기술로, 초정밀 금(Au) 범프 형성을 통해 고해상도·고신뢰성 디스플레이 패널 구현에 최적화되어 있습니다. 세계 유수의 디스플레이 제조사에 공급되며, 모바일·TV·모니터 등 다양한 전자기기의 경량화와 박형화를 실현하는 핵심 공정입니다.
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