고속통신부품  제품/서비스 검색 결과 : 2건

국내 최초로 상온 및 55℃ 고온 환경에서 초당 25Gbps 속도로 최대 30km 이상 데이터 전송이 가능한 EML(전계흡수변조형 레이저) 광원소자를 양산합니다. 이 제품은 In-Ga-As-P 소재 기반으로 신뢰성과 성능을 동시에 확보했으며, 데이터센터·5G 네트워크 등 고속·대용량 통신 인프라에 최적화되어 있습니다. 글로벌 경쟁제품과 동등한 수준의 품질을 자랑하며, 향후 100Gbps급 차세대 모델 출시를 목표로 기술혁신을 이어가고 있습니다.

Build Up Board는 노트북 PC, 통신 트랜스포머, 슈퍼컴퓨터 등 고속 신호 처리와 초고주파 통신 장비에 특화된 다층 인쇄회로기판(PCB)입니다. FR-4 소재를 사용하여 내구성과 정밀도를 높였으며 최대 12층까지 구현 가능합니다. 금도금(Electroless Gold Plating) 표면처리로 신뢰성이 뛰어나며 첨단 전자제품 제조에 필수적인 부품입니다.