고밀도패키징  제품/서비스 검색 결과 : 1건

플립칩(Flip Chip)과 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술을 활용한 반도체 패키징 솔루션을 제공하여, 고성능, 고신뢰성, 고밀도 집적이 필요한 다양한 전자제품에 최적화된 패키지를 구현합니다. 첨단 통신, 자동차, 산업용 전자기기 등에서 요구되는 내구성과 전기적 특성을 만족시키며, 대량 생산 체계를 통해 경쟁력 있는 가격과 품질을 동시에 제공합니다.