고대역폭메모리장비  제품/서비스 검색 결과 : 2건

DUAL TC BONDER는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 반도체 생산에 필수적인 후공정 장비로, 칩 적층 및 본딩 공정을 자동화하여 높은 정밀성과 생산성을 제공합니다. AI·고성능 서버·그래픽카드용 HBM 패키징에 최적화되어 있으며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 최신 6세대 HBM4 대응 모델까지 출시되었으며, 빠른 처리 속도와 우수한 품질 관리 기능을 갖추어 차세대 AI 반도체 시장에서 핵심 설비로 인정받고 있습니다.

HBM(High Bandwidth Memory) 핸들러는 차세대 고대역폭 메모리를 위한 전용 검사 장비로서 초고속 데이터 처리와 미세 공정 대응이 가능한 것이 특징입니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사에 납품되고 있으며 HBM 패키지의 품질 보증과 양산 효율 극대화를 지원합니다.