고다층기판 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	반도체 패키지용 인쇄회로기판 (Semiconductor Package Substrate)	(주)성진전자	반도체기판패키지서브스트레이트반도체소자전자패키징고다층기판	최첨단 반도체 칩의 전기적 신호 연결과 보호를 담당하는 반도체 패키지용 인쇄회로기판은 미세회로, 고다층, 고신뢰성 구조로 설계되어 고성능 반도체 패키징에 필수적입니다. 성진전자는 반도체 산업의 고도화에 맞춘 초미세 패턴, 저유전율 소재, 고내열성 등 다양한 사양의 패키지 기판을 제공합니다.

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