가속기 및 핵융합 실험 장치에 적용되는 고성능 초전도 Cavity 모듈은 극저온 환경에서 뛰어난 에너지 효율과 내구성을 제공합니다. 케이에이티(주)는 세계적인 연구기관들과 협력하여 맞춤 설계·제작 역량을 보유하고 있으며, 차세대 과학 인프라 구축을 위한 필수 솔루션을 제공합니다.
비츠로넥스텍의 초전도가속장치는 극저온 환경에서 입자를 고속으로 가속시키는 핵심 과학 장비로, 소재·설계·제작·설치까지 자체 기술로 수행합니다. 국내외 주요 가속기 구축사업에 참여하며, 고정밀 진공·초전도 기술을 바탕으로 연구 및 산업용 가속기 시스템의 국산화와 글로벌 경쟁력 확보에 기여하고 있습니다.
초극저조도(HVLP) 동박은 AI 가속기, 반도체 패키지, 고성능 PCB 등에 사용되는 첨단 소재로, 표면 거칠기가 극히 낮아 신호 손실을 최소화하고 고주파 특성이 뛰어납니다. 엔비디아 등 글로벌 IT 기업의 차세대 AI 가속기용으로 공급되며, 데이터센터, 클라우드, 항공우주 등 미래 산업의 핵심 부품 소재로 각광받고 있습니다.
이수페타시스의 Ultra High Layer MLB PCB는 최대 40층 이상의 다층 구조로 설계되어, 고성능·고집적화·고신뢰성이 요구되는 네트워크 장비, 서버, 데이터센터 및 AI 가속기 등 첨단 IT 인프라에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 미세 패턴과 정밀 홀 가공 기술을 적용해 신호 손실을 최소화하며, 대용량 데이터의 빠른 처리와 안정적인 통신 환경 구현에 필수적인 핵심 부품입니다. 글로벌 빅테크 기업들이 선택한 세계 3위 수준의 고다층 PCB 제조 역량으로 차별화된 품질과 생산성을 자랑합니다.