(주)심텍

DRAM 등 메모리 칩의 확장 및 고속 데이터 처리를 위해 설계된 심텍의 메모리 모듈 PCB는 세계 일류 반도체 기업에 공급되는 핵심 부품입니다. 고집적, 고신뢰성, 고속 신호 전달 특성을 갖추고 있어 서버, PC, 모바일 등 다양한 IT 기기에 적용되며, 정부로부터 세계시장 점유율 1위를 인정받은 글로벌 표준 제품입니다.

• 메모리모듈
• DRAM
• 반도체PCB
• 고속신호
• 서버부품

DRAM 패키지용 BOC(Board On Chip) 기판은 반도체 칩의 전기적 연결과 신호 전달을 최적화한 첨단 인쇄회로기판입니다. 심텍의 BOC 기판은 미세회로 구현과 고다층 구조를 통해 패키지 소형화와 고성능을 실현하며, 글로벌 메모리 반도체 시장에서 기술 우위를 인정받고 있습니다.

• BOC
• DRAM패키지
• 반도체기판
• 고다층PCB
• 패키지서브스트레이트

패턴매립형 기판은 고집적 반도체 패키지에 최적화된 첨단 PCB로, 미세 패턴과 내장형 회로 구조를 통해 신호 손실을 최소화하고, 제품의 소형화 및 고성능화를 지원합니다. 심텍의 패턴매립형 기판은 차세대 반도체 패키징 시장에서 세계 일류상품으로 선정된 혁신적인 제품입니다.

• 패턴매립
• 고집적PCB
• 반도체패키지
• 첨단회로기판
• 미세패턴