(주)씨앤아이전자

MCP(Multi Chip Package) 및 UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package)는 고밀도·고집적 반도체 패키징에 최적화된 인쇄회로기판(PCB) 검사 솔루션입니다. 미세회로 패턴의 정밀 검출과 신속한 불량 판별 기능을 제공하여 반도체, 모바일, IT기기 등 첨단 전자제품의 품질과 생산성을 극대화합니다. 자동화된 검사 공정과 데이터 분석을 통해 고객의 제조 효율을 혁신적으로 높여드립니다.

• PCB검사
• 반도체패키지
• 고밀도회로
• 품질관리
• 전자부품제조

FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package) 전용 검사 시스템은 초소형·고성능 반도체 패키지의 미세 회로와 접합부를 정밀하게 검사합니다. 고속 자동화 검사와 실시간 데이터 피드백 기능을 갖추고 있어 불량률 감소와 생산성 향상에 탁월합니다. 모바일, 통신, 자동차 전장 등 다양한 산업군에서 신뢰받는 품질 보증 솔루션입니다.

• 플립칩
• CSP
• 전자회로검사
• 모바일부품
• 스마트제조

ETS는 인쇄회로기판(PCB)의 전기적 특성 및 회로 연결 상태를 자동으로 검사하는 첨단 시스템입니다. 고정밀 측정과 빠른 검사 속도를 자랑하며, 대량 생산 라인에 최적화되어 있습니다. 불량 검출, 데이터 관리, 품질 이력 추적 등 다양한 기능을 통해 전자제품의 신뢰성과 안전성을 보장합니다.

• 전기적검사
• PCB테스트
• 자동화설비
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• 전자제조