주성엔지니어링(주)

SDP Metal System은 세계 최초 신개념 플라즈마 기술이 적용된 반도체 금속막 증착 장비로, ALD(원자층 증착) 공정에서 고유전체막, 절연체막, 전도체막 등 다양한 박막을 저온에서 고품질로 형성할 수 있습니다. 특히, 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있는 저저항 기능을 갖추고 있어 차세대 반도체 소자의 미세화와 고성능화에 최적화된 혁신적 장비입니다. 플라즈마와 고온에 의한 소자 특성 손상 문제를 극복하며, 생산성과 신뢰성을 동시에 제공합니다.

• 반도체장비
• 플라즈마증착
• ALD
• 금속막증착
• 미세공정

DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 커패시터용 ALD 장비는 실리콘 웨이퍼에 깊고 좁은 트렌치를 형성하여 고유전율 레이어를 정밀하게 증착하는 첨단 장비입니다. 이 장비는 고주파, 고온 환경에서도 안정적으로 동작하는 고밀도 커패시터 제조에 필수적이며, 기존 MLCC를 대체할 차세대 소형 전자부품 생산에 최적화되어 있습니다. 주성엔지니어링의 독자적 기술로 개발되어, 초소형 폼팩터와 고성능 전자기기 시장에서 높은 경쟁력을 자랑합니다.

• ALD장비
• 실리콘커패시터
• DTC
• 고유전율
• 전자부품제조

SD CVD System은 반도체 제조 공정에서 핵심적인 저압화학증착(LPCVD) 기술을 적용한 장비로, 초미세 DRAM, 3D NAND, Logic 등 다양한 반도체 공정에서 균일하고 우수한 막질을 구현합니다. 고객 맞춤형 설계와 고효율, 고신뢰성의 공정 성능을 제공하며, 대량 생산 환경에서도 생산성을 극대화할 수 있습니다. 주성엔지니어링의 독보적 기술력으로 글로벌 반도체 제조사의 신뢰를 받고 있습니다.

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• 반도체공정
• 저압화학증착
• DRAM
• 3DNAND