성우테크론(주)

성우테크론의 반도체 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 핵심 부품으로, 전기적 신호 전달과 발열 해소, 외부 충격 보호 등 다양한 역할을 수행합니다. LOC(Lead on Chip), IC(Integrated Circuit) 등 다양한 패키지에 적용되며, 고정밀 가공 및 후공정 검사를 통해 품질과 신뢰성을 극대화하였습니다. 첨단 반도체 패키징 시장에서 요구되는 미세화, 고집적화 트렌드에 부합하는 기술력을 자랑합니다.

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• 패키징
• 전자부품
• LOC

성우테크론의 반도체 검사장비는 BGA, FCCSP 등 다양한 반도체 패키지의 2D/3D 자동 비전 검사 기능을 제공하며, 미세 결함까지 정밀하게 검출할 수 있는 첨단 자동화 시스템입니다. 딥러닝 기반의 AI 검사 솔루션을 적용하여 생산 효율성과 품질 신뢰성을 동시에 확보하였으며, 대량 생산 환경에서의 빠른 검사 속도와 높은 정확도를 실현합니다.

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• 자동화
• AI비전
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• 품질관리

성우테크론의 FFC(Flexible Flat Cable)는 자동차, 전자기기, 반도체 장비 등 다양한 산업 분야에서 신호 및 전력 전달을 위한 유연한 평면 케이블로, 공간 효율성과 내구성을 동시에 제공합니다. 고품질 소재와 정밀 가공 기술로 제작되어, 고속 데이터 전송 및 안정적인 연결을 보장합니다.

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