(주)테스

TES PECVD 장비는 반도체 제조 공정 중 박막 증착에 특화된 첨단 설비로, 플라즈마를 이용해 실리콘 웨이퍼 표면에 균일하고 정밀한 박막을 형성합니다. 이 장비는 고품질의 절연막과 보호막을 빠르고 안정적으로 증착할 수 있어 DRAM, NAND 등 메모리 반도체 생산라인에서 필수적인 역할을 하며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 기업에도 공급되고 있습니다. 높은 생산 효율성과 우수한 공정 제어 능력을 자랑하며, 다양한 어플리케이션 대응이 가능합니다.

• 반도체장비
• PECVD
• 박막증착기
• 메모리반도체공정
• 웨이퍼프로세스

TES Dry Cleaning System은 화학적 습식 세정을 대체하는 건식 세정 기술로서 플라즈마 또는 가스를 활용하여 웨이퍼 표면의 오염물과 잔여물을 효과적으로 제거합니다. 이 시스템은 미세공정 적용에 최적화되어 있으며 공정 오염 최소화와 생산성 향상에 크게 기여합니다. 최신 반도체 라인에서 요구되는 청정 환경 유지와 불량률 감소를 위해 널리 사용됩니다.

• 드라이클리닝장비
• 웨이퍼세정기술
• 무습식공정청소기술
• 클린룸설비장치
• 첨단반도체제조