첨단 반도체, 디스플레이, MLCC(적층세라믹콘덴서) 제조 공정에 필수적인 네온테크의 Dicing Saw는 정밀 절단 기술과 자동화 솔루션을 결합하여 높은 생산성과 품질을 실현합니다. 다양한 소재와 크기의 웨이퍼, 칩, 패키지 등을 미세하게 절단할 수 있어 반도체 및 전자부품 산업의 효율적 생산을 지원합니다.
플라즈마 기반의 첨단 공정으로 MLCC(적층세라믹콘덴서) 제조에 필수적인 고순도 나노파우더를 대량 생산하는 설비입니다. 균일한 입도 분포와 고품질 소재 생산이 가능해, 전자부품 산업의 경쟁력 강화에 기여합니다. 반도체·전자소재 분야의 첨단화에 대응하는 핵심 생산장비로 각광받고 있습니다.
신창에프에이는 공장자동화 전문업체로서 다양한 산업현장에 최적화된 파츠피더(볼 피더, 직진 피더, 호퍼 피더)를 제공합니다. 고주파 MLCC용 특수 모델부터 범용 툴링까지 폭넓은 라인업을 갖추고 있으며, 부품의 방향선별공급 및 자동 이송 기능으로 생산효율성과 품질향상에 기여합니다. ROTARY 무진동 피더와 엘리베이터 호퍼 등 특수 설비도 맞춤 제작하여 고객사의 다양한 요구를 만족시킵니다.