FPCB 대체  제품/서비스 검색 결과 : 149건

첨단 전자기기에 적용되는 고품질 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로, 스마트폰·웨어러블·자동차 등 다양한 산업 분야에 최적화된 설계와 안정적인 신뢰성을 제공합니다. 최신 소재와 공정 기술을 바탕으로 초박형·고밀도 회로 구현이 가능하며, 고객 맞춤형 사양 대응 및 대량 생산 체계를 갖추고 있습니다.

최첨단 기술력으로 제작된 FPCB 프레스 금형은 전자기기의 핵심 부품인 연성회로기판(Flexible PCB)을 고정밀 타발 및 성형하는 데 사용됩니다. 다양한 소재와 복잡한 구조에도 대응 가능한 설계와 내구성을 갖추고 있으며, 글로벌 IT·전자 산업에서 요구되는 품질 기준을 충족합니다. 고객 맞춤 사양 제공 및 빠른 납기로 경쟁력을 확보하고 있습니다.

플렉시블 인쇄회로기판(FPCB) 보강판의 정밀 가접을 위한 맞춤형 지그(JIG)로, 고정밀 위치제어와 반복 작업의 효율성을 극대화합니다. 항공기, 전자기기 등 고신뢰성 부품 생산에 필수적인 설비로, 생산 공정의 품질과 생산성을 동시에 향상시킵니다.

INNOX FPCB Materials는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board) 제조에 필수적인 절연필름, 접착제 등으로 구성되어 있습니다. 우수한 유연성과 신뢰성으로 스마트폰, 웨어러블 기기 등 초박형 전자제품의 경량화와 고집적화를 실현하며 국내 시장점유율 1위를 기록하고 있습니다. 지속적인 품질 혁신과 대량생산 능력으로 글로벌 고객사의 까다로운 요구를 만족시키고 있습니다.

초박형, 고신뢰성의 OLED 패널용 연성회로기판(FPCB)은 플렉서블 디스플레이와 웨어러블 기기, 첨단 스마트폰에 적용되어 우수한 신호전달과 내구성을 자랑합니다. 미세회로 설계 기술을 바탕으로 고품질 디스플레이 구현에 필수적인 부품입니다.

독자적인 핵심 기술로 생산되는 FPCB(BMA)는 차량 내 각종 전장 시스템의 안정적 동작을 보장하는 고성능 연성회로기판입니다. SMT 공정과 수직계열화된 생산체계를 통해 신속하고 안정적으로 공급되며 첨단 커넥티비티와 안전 기능 구현에 필수적인 부품입니다.

FPCB(연성인쇄회로기판) 자동가접 조립 솔루션은 휴대폰 단말기 등 첨단 전자기기 내에 사용되는 FPCB를 자동화 설비로 정밀하게 조립하는 시스템입니다. 고도의 자동화 기술을 적용하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 Application별 맞춤 사양 제안과 실장시험 제작 지원, 철저한 품질 관리로 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

스마트폰, OLED/LCD 모듈, 카메라모듈 등 첨단 IT 기기에 필수적으로 적용되는 고집적·고정밀 연성인쇄회로기판(FPCB)입니다. 미세회로(Fine Pattern) 기술과 IVH(Interstitial Via Hole), HDI(High Density Interconnection) 등 첨단 공정을 적용하여 초소형화·경량화된 전자제품에 최적화되어 있습니다. 세계 유수의 IT 제조사에 공급되며 우수한 신뢰성과 내구성을 자랑합니다.

이수엑사보드는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 다양한 전자제품에 적용되는 연성회로기판(FPCB)을 생산합니다. FPCB는 유연성과 내구성이 뛰어나며, 복잡한 3차원 설계와 경량화가 필요한 첨단 IT기기에서 필수적인 부품입니다.

고집적·고신뢰성 전자기기용 연성 인쇄회로기판(FPCB)은 초박형, 경량, 자유로운 곡면 설계가 가능하여 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전장, 의료기기 등 첨단 산업에 필수적인 핵심 부품입니다. 성진전자는 첨단 공정과 품질관리로 미세회로 구현, 고속 신호 전송, 내열·내구성 등 다양한 고객 요구에 최적화된 FPCB를 공급합니다.