FPC 본딩 장비는 스마트폰, 태블릿 등 첨단 디스플레이 기기의 플렉시블 프린트 회로(FPC)를 패널에 정밀하게 접합하는 자동화 설비입니다. 고속·고정밀 본딩 기술로 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 글로벌 휴대폰 제조사에 공급되어 엣지폰, 폴더블폰 등 차세대 디스플레이 시장에서 핵심 역할을 수행합니다.
Flexible Printed Cable(FPC) 커넥터는 유연한 회로 기판과 전자기기 간의 신뢰성 높은 연결을 실현하는 핵심 부품입니다. 우주일렉트로닉스의 FPC 커넥터는 0.3mm 이하의 미세 피치 구현, 경량·박형 설계, 높은 내구성 및 신호 안정성을 자랑하며, 스마트폰, 태블릿, 노트북, 디스플레이 등 다양한 IT 기기에 적용됩니다. 글로벌 고객사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 자동화 설비를 통한 대량 생산이 가능합니다.
디스플레이 패널과 PCB를 열 접합하는 첨단 자동화 장비로, OLED·LCD 등 다양한 디스플레이 모듈 공정에 적용됩니다. 세광테크는 세계 최초로 Flexible(유연), Rigid(고정형) 패널 모두에 대응 가능한 공용 본딩 장비와 7인치 이상 폴더블 본딩 장비를 개발해 삼성전자, BOE 등 글로벌 메이저 업체에 공급하고 있습니다. 생산성 향상과 기종 변경의 유연성을 동시에 제공하며, 고품질·고신뢰성의 디스플레이 제조 환경을 실현합니다.
최첨단 기술력으로 제작된 FPCB 프레스 금형은 전자기기의 핵심 부품인 연성회로기판(Flexible PCB)을 고정밀 타발 및 성형하는 데 사용됩니다. 다양한 소재와 복잡한 구조에도 대응 가능한 설계와 내구성을 갖추고 있으며, 글로벌 IT·전자 산업에서 요구되는 품질 기준을 충족합니다. 고객 맞춤 사양 제공 및 빠른 납기로 경쟁력을 확보하고 있습니다.
첨단 IT용 OLED 패널 생산에 최적화된 파인텍의 대표 장비로, 디스플레이 패널과 기판을 정밀하게 접합하는 후공정 모듈 공정에 사용됩니다. 삼성디스플레이 등 글로벌 고객사에 공급되며, 스마트폰·태블릿·노트북 등 다양한 IT 기기용 OLED 라인의 핵심 설비로 인정받고 있습니다. 세계 최고 수준의 본딩 기술력과 신뢰성을 바탕으로 대규모 수주 실적을 보유하고 있습니다.
