FPC 본딩 장비는 스마트폰, 태블릿 등 첨단 디스플레이 기기의 플렉시블 프린트 회로(FPC)를 패널에 정밀하게 접합하는 자동화 설비입니다. 고속·고정밀 본딩 기술로 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 글로벌 휴대폰 제조사에 공급되어 엣지폰, 폴더블폰 등 차세대 디스플레이 시장에서 핵심 역할을 수행합니다.
Flexible Printed Cable(FPC) 커넥터는 유연한 회로 기판과 전자기기 간의 신뢰성 높은 연결을 실현하는 핵심 부품입니다. 우주일렉트로닉스의 FPC 커넥터는 0.3mm 이하의 미세 피치 구현, 경량·박형 설계, 높은 내구성 및 신호 안정성을 자랑하며, 스마트폰, 태블릿, 노트북, 디스플레이 등 다양한 IT 기기에 적용됩니다. 글로벌 고객사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 자동화 설비를 통한 대량 생산이 가능합니다.
최첨단 기술력으로 제작된 FPCB 프레스 금형은 전자기기의 핵심 부품인 연성회로기판(Flexible PCB)을 고정밀 타발 및 성형하는 데 사용됩니다. 다양한 소재와 복잡한 구조에도 대응 가능한 설계와 내구성을 갖추고 있으며, 글로벌 IT·전자 산업에서 요구되는 품질 기준을 충족합니다. 고객 맞춤 사양 제공 및 빠른 납기로 경쟁력을 확보하고 있습니다.
첨단 전자기기에 적용되는 고품질 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로, 스마트폰·웨어러블·자동차 등 다양한 산업 분야에 최적화된 설계와 안정적인 신뢰성을 제공합니다. 최신 소재와 공정 기술을 바탕으로 초박형·고밀도 회로 구현이 가능하며, 고객 맞춤형 사양 대응 및 대량 생산 체계를 갖추고 있습니다.
INNOX FPCB Materials는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board) 제조에 필수적인 절연필름, 접착제 등으로 구성되어 있습니다. 우수한 유연성과 신뢰성으로 스마트폰, 웨어러블 기기 등 초박형 전자제품의 경량화와 고집적화를 실현하며 국내 시장점유율 1위를 기록하고 있습니다. 지속적인 품질 혁신과 대량생산 능력으로 글로벌 고객사의 까다로운 요구를 만족시키고 있습니다.
엔피디의 스마트폰용 OLED FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)는 세계적 수준의 표면실장기술(SMT)을 적용하여 초박형·고집적 회로 구현이 가능한 핵심 부품입니다. 이 제품은 삼성디스플레이 등 글로벌 패널 제조사에 납품되어, 최종적으로 삼성전자와 화웨이 등 주요 스마트폰 브랜드에 적용됩니다. 메인 디스플레이 및 터치스크린 패널 조립에 사용되며, 보급형부터 프리미엄 모델까지 다양한 기기에 안정성과 신뢰성을 제공합니다.
자동차 및 EV(전기차) 분야 특화 FPCB는 차량 내 인포테인먼트 시스템과 센서 네트워크 등 복잡한 차량용 전장시스템을 위한 맞춤형 솔루션입니다. 고내열성과 내구성을 갖추어 극한 환경에서도 안정적으로 작동하며 경량화와 공간 효율성이 뛰어나 차세대 모빌리티 혁신을 지원합니다.
