랩토의 고굴절 CPL(Capping Layer)은 OLED 디스플레이의 효율을 극대화하기 위해 개발된 첨단 화합물입니다. 굴절률을 개선하여 스마트폰 등 디스플레이 기기의 전체적인 광효율을 높이며, 지속적인 연구와 공정 개발로 고객사에 우수한 성능의 소재를 공급하고 있습니다. 기존 제품 대비 향상된 후보 물질도 꾸준히 개발 중이며, 해외 라이선스 계약을 통한 글로벌 시장 확대를 추진하고 있습니다.
SK Capping System은 다양한 형태의 용기에 맞는 자동 캡핑 솔루션으로, 고속·고정밀 캡핑이 가능하며, 위생과 안전성을 극대화한 설비입니다. 음료, 식품, 제약 등 다양한 산업군에서 활용되며, 생산 효율성과 품질 관리를 동시에 실현합니다. 고객사의 요구에 따라 맞춤 설계가 가능하며, 신속한 A/S와 기술 지원을 제공합니다.
Layer Scaffold Tower System은 건설 현장 및 산업 시설에서 안전하고 효율적인 작업 환경을 제공하는 고강도 강철 비계 타워입니다. Ringlock 방식으로 설계되어 빠른 조립과 해체가 가능하며, 다양한 높이와 구조에 맞춰 맞춤형 설계가 가능합니다. 완제품 검사와 품질 관리 시스템을 통해 내구성과 안정성을 극대화하였으며, 프로젝트별 요구에 따라 전체 맞춤 제작 및 설계를 지원합니다.
Black PDL은 각 서브픽셀 간 간섭을 방지하고 증착 공정의 정밀도를 높여주는 화소 정의막(Pixel Define Layer) 신소재입니다. 무편광 기술 확대와 플렉서블·폴더블 등 차세대 디스플레이 상용화를 지원하며 삼성 폴더블폰 등 첨단 IT 기기에 공급되고 있습니다.
이수페타시스의 Ultra High Layer MLB PCB는 최대 40층 이상의 다층 구조로 설계되어, 고성능·고집적화·고신뢰성이 요구되는 네트워크 장비, 서버, 데이터센터 및 AI 가속기 등 첨단 IT 인프라에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 미세 패턴과 정밀 홀 가공 기술을 적용해 신호 손실을 최소화하며, 대용량 데이터의 빠른 처리와 안정적인 통신 환경 구현에 필수적인 핵심 부품입니다. 글로벌 빅테크 기업들이 선택한 세계 3위 수준의 고다층 PCB 제조 역량으로 차별화된 품질과 생산성을 자랑합니다.
HTL(Hole Transport Layer) 소재는 OLED 소자의 정공(+) 이동층에 사용되어 전하 이동 효율을 극대화하고 전체 소자 성능 및 내구성을 향상시키는 핵심 재료입니다. SK머티리얼즈제이엔씨의 HTL 소재는 기존 대비 뛰어난 효율과 안정성을 제공하며, 대형 디스플레이부터 모바일까지 폭넓게 적용 가능합니다. 고객 맞춤형 신소재 개발 역량과 품질관리 체계를 기반으로 글로벌 디스플레이 제조사에 공급되고 있습니다.
OSN9800은 Layer 0(Optical), Layer 1(TDM), Layer 2(Ethernet/MPLS) 서비스를 통합 제공하는 고성능 전송통신 시스템입니다. 최대 12.8T의 대역폭을 지원하며, ROADM, DWDM, IP/MPLS 등 첨단 기술을 적용해 대용량·고효율 네트워크 구축에 최적화되어 있습니다. 통신 인프라의 전송 효율성과 안정성을 극대화하며, B2B 및 기간망 시장에서 검증된 품질과 확장성을 자랑합니다.
