스마트 IC 설계 및 제조는 TN CORE가 보유한 첨단 반도체 설계 역량을 기반으로, 고객 맞춤형 집적회로(IC)를 개발·생산하는 토탈 솔루션입니다. 고성능, 저전력, 고신뢰성 IC를 다양한 전자제품, 산업용 장비, 정보통신기기에 공급하며, 설계부터 양산까지 원스톱 서비스를 제공합니다.
최첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 고품질 실리콘 웨이퍼를 공급합니다. 뛰어난 평탄도와 미세결함 제어 기술을 적용하여 집적회로, 메모리, 센서 등 다양한 전자제품의 핵심 소재로 사용됩니다. 고객 맞춤 사양 대응과 엄격한 품질관리로 글로벌 반도체 산업에서 신뢰받는 제품입니다.
초고밀도 집적회로(HDI) PCB 생산을 위한 CAM/FILM 서비스로, 미세 회로 패턴과 다중 비아(Via) 설계 등 첨단 기술이 요구되는 분야에 최적화되어 있습니다. 스마트폰, 웨어러블, IT기기 등 소형·고성능 전자제품에 필수적인 고밀도 PCB의 설계 및 제조 효율을 극대화합니다.
비스텔은 제조 현장의 다양한 데이터를 통합적으로 수집·분석할 수 있는 AI 기반의 스마트 제조 데이터 분석 플랫폼을 제공합니다. 이 플랫폼은 생산 설비의 상태 진단, 공정 최적화, 이상 감지 등 제조업의 디지털 전환을 가속화하며, 고객 맞춤형 데이터 분석과 자동화 서비스를 통해 글로벌 제조 경쟁력을 강화합니다.
(주)서진의 소사장제는 발주자의 사업장 내에서 공장 기계시설 및 자재를 제공받아, 자체 책임 하에 제품을 제조하고 그 대가를 받는 위탁 제조 서비스입니다. 이 방식은 제조업의 필수 공정 일부를 담당하며, 생산 효율성 및 품질 관리를 극대화할 수 있는 맞춤형 제조 솔루션을 제공합니다. 고객사는 설비 투자 없이 전문 제조 역량을 활용할 수 있어 비용 절감과 생산성 향상에 기여합니다.
웨이브피아는 RFIC/MMIC(고주파 집적회로/모놀리식 마이크로파 집적회로) 설계 전문 기업으로, 고객 맞춤형 회로 설계와 연구개발을 제공합니다. 자체 보유한 GaN 하이브리드 솔루션과 CMOS SoC 기반의 BLE, Zwave 등 첨단 RF 트랜시버 기술을 통해, 통신·방송·방위산업 등 다양한 분야에 최적화된 고성능 RF 솔루션을 제공합니다.
하이딥의 3D Touch IC는 스마트폰 및 웨어러블 기기에 적용되는 첨단 터치 센서 칩으로, 정밀한 압력 감지와 다양한 멀티터치 기능을 제공합니다. OLED 등 최신 디스플레이와 호환되며, 사용자 경험(UX)을 극대화하는 고성능 반도체 솔루션입니다. 세계 최초 상용화된 3D Touch 기술을 기반으로 모바일 기기의 인터페이스 혁신을 이끌고 있습니다.
