Burn In Board는 반도체 칩 및 전자부품의 내구성, 신뢰성 시험을 위한 특수 설계 보드로, 고온·고전압 환경에서 장시간 테스트를 통해 불량률을 최소화하고 제품의 수명을 보장합니다. 대덕피엔씨의 Burn In Board는 정밀한 설계와 고품질 소재를 바탕으로 다양한 고객 요구에 맞춘 맞춤형 제작이 가능합니다.
Core in-a-Box는 Private LTE, LTE-R 등 소규모 전용망 구축에 최적화된 통합 코어 네트워크 솔루션으로, 인증, 과금, QoS 제어 등 핵심 기능을 단일 플랫폼에 집약하여 구축 비용을 절감하고, 빠른 서비스 론칭과 효율적인 운영을 지원합니다. 표준 규격 기반의 시스템 통합으로 다양한 산업 현장에 유연하게 적용 가능합니다.
Burn-In Board는 DRAM, NAND 등 다양한 메모리 및 비메모리 반도체의 신뢰성 검증을 위한 맞춤형 테스트 기판입니다. 고객의 요구에 따라 다양한 설계와 사양으로 제작되며, 고밀도 실장과 효율적인 테스트 환경을 제공합니다. 초기 불량 검출과 제품 수율 향상에 필수적인 핵심 부품입니다.
인텍은 고도의 기술력과 품질관리를 바탕으로 엔진, 변속기, 섀시 등 다양한 핵심 자동차 부품을 생산합니다. 내구성과 안전성을 극대화한 설계와 엄격한 공정 관리로 글로벌 완성차 및 부품사에 공급하며, 고객 맞춤형 개발 서비스도 제공합니다. 최신 소재와 가공 기술을 적용해 경량화·고강도·친환경 트렌드에 대응하는 혁신적인 제품을 제공합니다.
Burn-in Board PCB는 극한 온도의 환경에서 장시간 신뢰성 시험(번인 테스트)을 수행하기 위해 개발된 특수 회로 기판입니다. 스마트코리아피씨비의 버닝 보드는 각종 신호를 안정적으로 전달하며 열·전압 스트레스 하에서도 우수한 내구성과 일관된 성능을 제공합니다. 주로 자동차·방위산업·우주항공 등 최고 수준의 품질 인증이 필요한 분야에서 사용됩니다.
Burn-In Socket은 메모리 및 시스템 반도체의 신뢰성 검증을 위한 번인(고온·고전압 스트레스) 테스트에 사용되는 핵심 부품입니다. 오킨스전자는 국내 최초로 번인 소켓을 국산화하였으며, 0.3mm 이하 초정밀 미세 피치 패키지에도 적용 가능한 첨단 금형 및 제조 기술을 보유하고 있습니다. DRAM, NAND 등 메모리 반도체의 대량 번인 테스트에 최적화되어 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 고객사에 공급되고 있습니다.
다양한 업종에 최적화된 All-in-One 키오스크 시스템은 결제, 주문, 정보 안내 등 다양한 기능을 통합 제공하여 매장 운영의 효율성과 고객 편의성을 극대화합니다. 견고한 하드웨어와 직관적인 UI, 신속한 설치 및 유지보수 서비스로 소매, 외식, 공공기관 등 다양한 환경에 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
