러셀의 200mm 및 300mm 증착장비는 반도체 제조 공정의 핵심인 박막 증착(TFT, CVD, PVD 등)에 특화된 고성능 장비로, 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 고객 맞춤형 리퍼비시(Refurbish) 및 업그레이드 서비스를 통해 장비의 신뢰성과 생산성을 극대화하며, 8인치 및 12인치 웨이퍼 생산라인에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
SDP Metal System은 세계 최초 신개념 플라즈마 기술이 적용된 반도체 금속막 증착 장비로, ALD(원자층 증착) 공정에서 고유전체막, 절연체막, 전도체막 등 다양한 박막을 저온에서 고품질로 형성할 수 있습니다. 특히, 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있는 저저항 기능을 갖추고 있어 차세대 반도체 소자의 미세화와 고성능화에 최적화된 혁신적 장비입니다. 플라즈마와 고온에 의한 소자 특성 손상 문제를 극복하며, 생산성과 신뢰성을 동시에 제공합니다.
CERAUS ZX 시리즈는 고진공 증착 공정에 특화된 장비로, 반도체 및 전자부품 제조에 최적화되어 있습니다. 고속·고정밀 박막 증착이 가능하며, 다양한 재료의 증착을 지원하여 생산 라인의 유연성을 높입니다. 자동화 및 모듈화 설계로 유지보수와 확장성이 뛰어나고, 에너지 효율 및 생산성 향상에 중점을 둔 첨단 솔루션을 제공합니다. 반도체, 전자부품, 디스플레이 등 첨단 제조 현장에서 신뢰받는 핵심 장비입니다.
은성산업(주)이 자체 개발한 증착필름은 우수한 절연 특성과 내열성을 갖추어 각종 커패시터 제조에 최적입니다. 균일하고 정밀하게 코팅된 표면 처리 기술로 높은 신뢰성과 일관된 품질이 요구되는 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받으며 다양한 용도의 커패시터 원자재로 공급되고 있습니다.
Ultra Pmax™ PECVD는 첨단 로직 및 메모리 반도체 제조를 위한 플라즈마 강화 화학 기상 증착 장비로, ACM 고유의 챔버와 가스 분배 설계, 다중 히터 시스템을 적용해 필름 균일성, 응력 저감, 입자 성능을 극대화합니다. 단일 챔버 모듈식 구조로 1~5개 챔버 구성이 가능하며, 얇은 층 증착부터 후막 공정까지 다양한 생산 환경에 최적화된 높은 생산성과 정밀한 공정 제어를 제공합니다.
ALD 증착 장비는 웨이퍼 표면에 원자 단위로 균일하고 얇은 박막을 형성하는 첨단 전공정 설비입니다. 미세 회로 구현과 신뢰성 향상에 필수적인 이 시스템은 글로벌 IDM 및 OSAT 업체들과 협업하여 공급되며, 차세대 반도체 소자의 집적도를 높이고 공정 품질을 극대화합니다.
