ALP-IC 시리즈는 고성능 전자집적회로(Integrated Circuit) 제품군으로, 다양한 산업용 전자기기에 적용되어 높은 신뢰성과 안정적인 동작을 제공합니다. 첨단 반도체 공정과 품질 관리 시스템을 기반으로 설계되어, 빠른 데이터 처리와 저전력 구동이 가능하며, 삼성전자 등 글로벌 기업에 공급되는 핵심 부품입니다. 맞춤형 설계 및 공동 개발을 통해 고객사의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
반도체 칩 기반의 전자집적회로(IC)는 각종 디지털 기기의 핵심 부품으로서 미세공정 기술을 적용해 고속 처리와 저전력 구동이 가능합니다. 산업용·가전용 등 다양한 용도의 맞춤형 IC 설계 및 생산 역량을 보유하고 있으며 안정적인 품질관리 시스템을 통해 고객 신뢰를 확보하고 있습니다.
첨단 설비와 숙련된 기술진이 생산하는 도성산업의 가공 H빔은 대형 건축물, 산업시설, 교량 등 다양한 구조물의 핵심 골조로 사용됩니다. 고강도 강재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 우수한 내구성과 시공 효율성을 제공하며, 고객 맞춤형 설계와 빠른 납기를 통해 건설 현장의 경쟁력을 높입니다.
최신 자동화 설비와 숙련된 기술진이 제공하는 (주)조양의 전자부품 가공 서비스는 고객의 설계 요구에 맞춘 정밀 가공, 소량 다품종 생산, 신속한 납기 등 차별화된 경쟁력을 자랑합니다. 전자코일, 변성기, 유도자 등 다양한 전자부품의 가공 및 조립을 통해 전력·통신·자동화 산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.
성신메카텍(주)은 다년간 축적된 MCT(머시닝센터) 및 CNC 4축 가공 기술을 바탕으로, 산업용·방산용·공작기계용 등 다양한 분야의 정밀 부품을 고품질로 생산합니다. ISO 9001:2008 인증을 획득한 차별화된 공정 운영과 첨단 설비(수직머시닝센터 등)를 통해 소재부터 완제품까지 일괄 공급하며, 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 가공 솔루션을 제공합니다.
반도체 및 디스플레이 장비에 적용되는 고정밀 금속부품을 자체 가공 설비로 생산합니다. 고도의 가공 기술과 품질 관리 시스템을 통해, 미세 공차와 내구성이 요구되는 부품을 안정적으로 공급하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 납기 대응으로 산업 현장의 다양한 요구에 부응합니다.
