드림텍의 스마트폰 PBA 모듈은 첨단 전자회로 기판에 다양한 부품을 집적하여 스마트폰의 핵심 기능을 구현하는 고성능 모듈입니다. 고집적화, 소형화, 고신뢰성을 바탕으로 글로벌 스마트폰 제조사에 공급되며, 제품의 품질과 생산성을 극대화합니다. 빠르게 변화하는 모바일 시장에서 경쟁력을 확보한 핵심 부품입니다.
정전기 방지(Electrostatic Discharge Protection) 기능이 적용된 전자부품 운송 트레이는 민감한 반도체 및 회로 소자의 안전한 이동과 보관을 지원합니다. 표면 저항 제어와 미세먼지 방지 설계로 고가의 전자부품 손상을 최소화하며 대량 자동화 라인에도 최적화되어 있습니다.
최신 자동화 설비와 숙련된 기술진이 제공하는 (주)조양의 전자부품 가공 서비스는 고객의 설계 요구에 맞춘 정밀 가공, 소량 다품종 생산, 신속한 납기 등 차별화된 경쟁력을 자랑합니다. 전자코일, 변성기, 유도자 등 다양한 전자부품의 가공 및 조립을 통해 전력·통신·자동화 산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.