PCB(인쇄회로기판) 및 반도체 제조 공정에서 사용되는 고정밀 메탈마스크로, SUS 또는 알루미늄 프레임에 미세 개구부를 형성하여 SMT(표면실장) 공정의 솔더 페이스트 인쇄에 최적화되어 있습니다. CAD/CAM 기반 설계와 레이저 가공, 케미컬 에칭 등 첨단 공정으로 제작되어, 패턴 정밀도와 내구성이 뛰어나며, 자동 검사장비와 연동해 불량률을 최소화합니다. 다양한 맞춤형 사양 대응이 가능해 전자부품 생산의 효율성과 품질을 극대화합니다.
정전기 방지(Electrostatic Discharge Protection) 기능이 적용된 전자부품 운송 트레이는 민감한 반도체 및 회로 소자의 안전한 이동과 보관을 지원합니다. 표면 저항 제어와 미세먼지 방지 설계로 고가의 전자부품 손상을 최소화하며 대량 자동화 라인에도 최적화되어 있습니다.
최신 자동화 설비와 숙련된 기술진이 제공하는 (주)조양의 전자부품 가공 서비스는 고객의 설계 요구에 맞춘 정밀 가공, 소량 다품종 생산, 신속한 납기 등 차별화된 경쟁력을 자랑합니다. 전자코일, 변성기, 유도자 등 다양한 전자부품의 가공 및 조립을 통해 전력·통신·자동화 산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.