왕성전자는 다양한 유사 반도체 소자를 개발·생산하여 전자회로의 효율성과 안정성을 극대화합니다. 정류, 스위칭, 보호 회로 등 다양한 용도에 적합하며, 고품질 소재와 첨단 제조공정으로 뛰어난 내구성과 신뢰성을 보장합니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션도 제공합니다.
반도체 운반 및 포장용 도전성 컴파운드는 정전기 방지와 내구성을 동시에 갖춘 고기능성 합성수지 소재로, 반도체 웨이퍼, 칩, 부품의 안전한 운송과 보관을 보장합니다. SS COMTECH의 제품은 우수한 전기적 특성과 기계적 강도를 바탕으로 글로벌 반도체 산업에서 신뢰받고 있습니다.
이녹스첨단소재의 반도체 패키징 소재는 고순도·고내열성 고분자 필름 및 테이프 등으로 구성되어 있으며, 첨단 반도체 칩의 집적 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 세계 최초 상온 집적공정 구현 등 혁신 기술력을 바탕으로 세척·건조·경화 등 패키징 전 공정을 지원하며 저전력 및 친환경 트렌드를 선도합니다.
