세계 최초로 상용화된 옵티컬 트랙패드는 PC 마우스의 광학 기술을 초소형화하여 스마트폰 등 모바일 기기의 입력장치로 구현한 혁신적인 제품입니다. 손톱만 한 크기로 정밀한 포인팅과 스크롤이 가능하며, 기존 터치패드 대비 높은 정확도와 반응성을 자랑합니다. 삼성전자, 블랙베리 등 글로벌 브랜드에 공급되며, 모바일 기기의 사용자 경험을 한 차원 높여줍니다.
디스플레이 패널과 PCB를 열 접합하는 첨단 자동화 장비로, OLED·LCD 등 다양한 디스플레이 모듈 공정에 적용됩니다. 세광테크는 세계 최초로 Flexible(유연), Rigid(고정형) 패널 모두에 대응 가능한 공용 본딩 장비와 7인치 이상 폴더블 본딩 장비를 개발해 삼성전자, BOE 등 글로벌 메이저 업체에 공급하고 있습니다. 생산성 향상과 기종 변경의 유연성을 동시에 제공하며, 고품질·고신뢰성의 디스플레이 제조 환경을 실현합니다.
DMK의 Optical Bonding Solution은 LCD 및 다양한 디스플레이 패널에 특화된 첨단 본딩 기술로, 패널과 커버글라스 사이의 공기층을 제거하여 투과율과 선명도를 극대화합니다. 이 솔루션은 외부 충격과 습기, 먼지로부터 디스플레이를 보호하며, 야외 시인성 개선 및 내구성 향상에 탁월한 효과를 제공합니다. 산업용, 의료용, 자동차용 등 고품질 디스플레이가 요구되는 다양한 분야에서 신뢰받는 기술력으로 인정받고 있습니다.
FPC 본딩 장비는 스마트폰, 태블릿 등 첨단 디스플레이 기기의 플렉시블 프린트 회로(FPC)를 패널에 정밀하게 접합하는 자동화 설비입니다. 고속·고정밀 본딩 기술로 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 글로벌 휴대폰 제조사에 공급되어 엣지폰, 폴더블폰 등 차세대 디스플레이 시장에서 핵심 역할을 수행합니다.
첨단 IT용 OLED 패널 생산에 최적화된 파인텍의 대표 장비로, 디스플레이 패널과 기판을 정밀하게 접합하는 후공정 모듈 공정에 사용됩니다. 삼성디스플레이 등 글로벌 고객사에 공급되며, 스마트폰·태블릿·노트북 등 다양한 IT 기기용 OLED 라인의 핵심 설비로 인정받고 있습니다. 세계 최고 수준의 본딩 기술력과 신뢰성을 바탕으로 대규모 수주 실적을 보유하고 있습니다.
