최첨단 기술력으로 제작된 FPCB 프레스 금형은 전자기기의 핵심 부품인 연성회로기판(Flexible PCB)을 고정밀 타발 및 성형하는 데 사용됩니다. 다양한 소재와 복잡한 구조에도 대응 가능한 설계와 내구성을 갖추고 있으며, 글로벌 IT·전자 산업에서 요구되는 품질 기준을 충족합니다. 고객 맞춤 사양 제공 및 빠른 납기로 경쟁력을 확보하고 있습니다.
INNOX FPCB Materials는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board) 제조에 필수적인 절연필름, 접착제 등으로 구성되어 있습니다. 우수한 유연성과 신뢰성으로 스마트폰, 웨어러블 기기 등 초박형 전자제품의 경량화와 고집적화를 실현하며 국내 시장점유율 1위를 기록하고 있습니다. 지속적인 품질 혁신과 대량생산 능력으로 글로벌 고객사의 까다로운 요구를 만족시키고 있습니다.
최첨단 IT·전자산업을 위한 시노펙스의 연성회로기판(FPCB)은 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등 다양한 전자제품에 적용되는 핵심 부품입니다. 고집적·고신뢰성 설계와 우수한 유연성을 바탕으로 복잡한 회로 구현이 가능하며, 경량화와 소형화가 요구되는 첨단 기기에 최적화된 성능을 제공합니다. 글로벌 시장에서 인정받은 품질과 생산능력으로 고객사의 경쟁력을 높여드립니다.
첨단 전자기기에 적용되는 고품질 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로, 스마트폰·웨어러블·자동차 등 다양한 산업 분야에 최적화된 설계와 안정적인 신뢰성을 제공합니다. 최신 소재와 공정 기술을 바탕으로 초박형·고밀도 회로 구현이 가능하며, 고객 맞춤형 사양 대응 및 대량 생산 체계를 갖추고 있습니다.
에스아이플렉스의 FPCB는 스마트폰 디스플레이·카메라·터치스크린 등 다양한 전자기기의 핵심 부품으로 사용되는 고정밀 연성 인쇄회로기판입니다. 얇고 유연한 특성을 바탕으로 기기의 경량화와 소형화에 최적화되어 있으며, 복잡한 전기 신호를 안정적으로 전달합니다. 자체 설계부터 조립까지 완전 내재화된 생산 시스템을 갖추고 있어 품질과 납기 대응력이 뛰어나며, 삼성전자·LG·소니 등 글로벌 기업에 공급되고 있습니다.
스마트폰 디스플레이, 터치스크린패널 등 첨단 IT 기기의 핵심 부품으로 사용되는 영풍전자의 FPCB는 초박형·고집적 설계와 우수한 신뢰성을 자랑합니다. LG, SONY, AUO 등 글로벌 기업에 공급되며 핸드폰, 디지털 캠코더, CD-ROM/DVD-Player 및 LCD TV 등 다양한 전자제품에 적용되어 고성능과 내구성을 동시에 실현합니다. 지속적인 기술 개발과 품질 혁신으로 세계 시장에서 인정받는 프리미엄 회로기판 솔루션을 제공합니다.
(주)파인일렉컴의 FPCB는 첨단 설비와 최신 기술력을 바탕으로 제작되며, 휴대폰 메인기판, LCD 모듈, 모바일 메인 안테나, 자동차 백라이트, 진동 모터, 4층 이상의 일체형 멀티레이어 등 다양한 전자제품에 적용됩니다. 고품질, 미세회로 구현, 다층화 설계 등으로 IT·자동차·가전 등 다양한 산업군에 필수적인 핵심 부품을 제공합니다. 삼성, LG, 현대·기아자동차 등 국내외 유수 기업에 납품하며, 지속적인 연구개발과 품질 혁신을 통해 글로벌 경쟁력을 갖추고 있습니다.
