스마트폰, OLED/LCD 모듈, 카메라모듈 등 첨단 IT 기기에 필수적으로 적용되는 고집적·고정밀 연성인쇄회로기판(FPCB)입니다. 미세회로(Fine Pattern) 기술과 IVH(Interstitial Via Hole), HDI(High Density Interconnection) 등 첨단 공정을 적용하여 초소형화·경량화된 전자제품에 최적화되어 있습니다. 세계 유수의 IT 제조사에 공급되며 우수한 신뢰성과 내구성을 자랑합니다.
EV첨단소재의 다층 연성인쇄회로기판(FPCB)은 모바일 기기, 태블릿, 디스플레이, 카메라 모듈 등 첨단 전자제품에 적용되는 핵심 부품입니다. 고신뢰성, 고집적 설계가 가능하며, 다양한 환경에서의 내구성과 유연성을 자랑합니다. 고객 맞춤형 설계와 빠른 납기 대응, 글로벌 IT·가전업체와의 협력을 통해 품질과 기술력을 인정받고 있습니다.
(주)뉴크리텍의 연성인쇄회로기판(FPCB)은 고집적, 초박형, 경량화가 요구되는 첨단 전자기기용 핵심 부품으로, 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전장 등 다양한 산업군에 적용됩니다. 우수한 유연성과 내구성을 바탕으로 복잡한 회로 설계와 고속 신호 전송이 가능하며, 고객 맞춤형 사양 대응 및 신뢰성 높은 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
최첨단 ICT 기술과 자동화 생산설비를 기반으로 제작되는 ㈜엠아이티의 연성인쇄회로기판(FPCB)은 고집적, 초박형, 경량화가 요구되는 전자기기 및 산업용 장비에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 다양한 회로 패턴 구현과 우수한 내구성, 유연성을 바탕으로 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전장 등 다양한 분야에 적용되며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 납기 대응으로 글로벌 시장에서 신뢰받는 제품입니다.
비스텔은 제조 현장의 다양한 데이터를 통합적으로 수집·분석할 수 있는 AI 기반의 스마트 제조 데이터 분석 플랫폼을 제공합니다. 이 플랫폼은 생산 설비의 상태 진단, 공정 최적화, 이상 감지 등 제조업의 디지털 전환을 가속화하며, 고객 맞춤형 데이터 분석과 자동화 서비스를 통해 글로벌 제조 경쟁력을 강화합니다.
(주)서진의 소사장제는 발주자의 사업장 내에서 공장 기계시설 및 자재를 제공받아, 자체 책임 하에 제품을 제조하고 그 대가를 받는 위탁 제조 서비스입니다. 이 방식은 제조업의 필수 공정 일부를 담당하며, 생산 효율성 및 품질 관리를 극대화할 수 있는 맞춤형 제조 솔루션을 제공합니다. 고객사는 설비 투자 없이 전문 제조 역량을 활용할 수 있어 비용 절감과 생산성 향상에 기여합니다.
