웨이퍼 표면 연마기는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 표면을 정밀하게 연마하여 미세한 입자 오염을 최소화하고, 고성능 반도체 소자 및 부품 생산의 품질을 극대화하는 핵심 장비입니다. 자동, 반자동, 수동 등 다양한 모델로 제공되며, 300mm, 200mm, 150mm 등 다양한 크기의 웨이퍼에 적용 가능합니다. 필름 및 테이프 적용 기술로 생산 효율성과 제품 신뢰성을 동시에 확보할 수 있습니다.
초정밀·초고속 측정이 가능한 GIVI MISURE의 CNC용 리니어스케일은 공작기계 및 산업기계에 적용되어 위치 정밀도와 내구성을 극대화합니다. 자동화 장비, 절단기, 방전기, 연마기 등 다양한 산업 현장에서 신뢰할 수 있는 성능과 품질을 제공합니다. 고객 주문 시 신속한 조립, 테스트, 인증서 발행까지 원스톱으로 지원하며, 모든 제품은 전산화된 시스템과 엄격한 품질 검사로 완성됩니다.
LCD 및 OLED 등 디스플레이용 유리 기판의 외곽 가공과 코너 라운딩 작업에 특화된 연마 장비입니다. 다양한 크기의 패널 생산 라인에 적용 가능하며 셀 자투리 제거와 코너 곡률 가공 등 고도의 정밀도를 요구하는 작업을 자동화하여 생산 효율성과 품질 안정성을 동시에 제공합니다.
