초소형·초정밀 금속복합가공기술을 바탕으로 제조되는 스마트폰, 태블릿PC 등 IT기기에 최적화된 소형 스피커 부품입니다. 뛰어난 음질 구현과 내구성을 자랑하며, 글로벌 전자기기 브랜드에 공급되고 있습니다. 정밀 프레스 가공 및 사출성형 기술이 적용되어 경량화와 고효율을 동시에 실현합니다.
엠씨에스로직의 EMCore 기반 SoC는 USB DAC를 내장한 무선 스피커 전용 원칩 오디오 시스템 반도체로, 고음질 오디오 처리와 무선 통신 기능을 하나의 칩에 통합하여 스마트 오디오 기기 및 IoT 오디오 솔루션에 최적화된 성능과 확장성을 제공합니다. 멀티미디어 환경에 특화된 설계로, 다양한 디지털 오디오 기기에서 뛰어난 호환성과 신뢰성을 보장합니다.
비스텔은 제조 현장의 다양한 데이터를 통합적으로 수집·분석할 수 있는 AI 기반의 스마트 제조 데이터 분석 플랫폼을 제공합니다. 이 플랫폼은 생산 설비의 상태 진단, 공정 최적화, 이상 감지 등 제조업의 디지털 전환을 가속화하며, 고객 맞춤형 데이터 분석과 자동화 서비스를 통해 글로벌 제조 경쟁력을 강화합니다.
(주)서진의 소사장제는 발주자의 사업장 내에서 공장 기계시설 및 자재를 제공받아, 자체 책임 하에 제품을 제조하고 그 대가를 받는 위탁 제조 서비스입니다. 이 방식은 제조업의 필수 공정 일부를 담당하며, 생산 효율성 및 품질 관리를 극대화할 수 있는 맞춤형 제조 솔루션을 제공합니다. 고객사는 설비 투자 없이 전문 제조 역량을 활용할 수 있어 비용 절감과 생산성 향상에 기여합니다.
동광전자의 방송용 스피커는 선명한 음질과 넓은 커버리지를 자랑하는 전문 음향기기로, 다양한 실내외 환경에서 최적의 사운드를 제공합니다. 견고한 내구성과 세련된 디자인, 손쉬운 설치가 특징이며, 학교, 관공서, 대형 시설 등에서 신뢰받는 선택입니다. 최신 음향 기술이 적용되어 안정적이고 균일한 음향 전달이 가능합니다.
