스마트폰 보호와 사용자 편의를 위해 설계된 서원인텍의 액세서리 제품군은 고품질 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 다양한 스마트 디바이스에 최적화된 보호 기능과 디자인을 제공합니다. 케이스, 방열·방수·방진 부품 등 다양한 형태로 제공되어 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
(주)건호전자는 스마트폰 및 이동통신기기 제조에 필수적인 고정밀 금속 부품을 자체 개발한 신기술과 최신 설비로 생산합니다. 뛰어난 내구성과 정밀도를 갖춘 이 부품들은 글로벌 모바일 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 경량화와 미세 가공 기술을 통해 차세대 모바일 기기의 성능과 디자인 혁신을 지원합니다.
최첨단 PC사출 기술로 제작된 BKS-100 시리즈는 스마트폰 내부 구조에 최적화된 정밀 전자부품입니다. 내열성과 내구성이 뛰어나며, 미세 가공 공정으로 고품질과 일관된 성능을 보장합니다. 글로벌 스마트폰 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 경량화 및 초소형화 트렌드에 맞춘 혁신적 솔루션을 제공합니다.
초소형·초정밀 금속복합가공기술을 바탕으로 제조되는 스마트폰, 태블릿PC 등 IT기기에 최적화된 소형 스피커 부품입니다. 뛰어난 음질 구현과 내구성을 자랑하며, 글로벌 전자기기 브랜드에 공급되고 있습니다. 정밀 프레스 가공 및 사출성형 기술이 적용되어 경량화와 고효율을 동시에 실현합니다.
최첨단 가공기술과 품질관리 시스템을 기반으로, 글로벌 IT 디바이스 제조사에 공급되는 스마트폰 및 태블릿PC용 정밀 금속 부품입니다. 내구성과 경량화, 미세가공 등 다양한 고객 요구를 만족시키며, 고도의 신뢰성과 일관된 품질로 전자제품의 성능과 디자인 완성도를 높여줍니다.
드림텍의 스마트폰 PBA 모듈은 첨단 전자회로 기판에 다양한 부품을 집적하여 스마트폰의 핵심 기능을 구현하는 고성능 모듈입니다. 고집적화, 소형화, 고신뢰성을 바탕으로 글로벌 스마트폰 제조사에 공급되며, 제품의 품질과 생산성을 극대화합니다. 빠르게 변화하는 모바일 시장에서 경쟁력을 확보한 핵심 부품입니다.
