엔피디의 스마트폰용 OLED FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)는 세계적 수준의 표면실장기술(SMT)을 적용하여 초박형·고집적 회로 구현이 가능한 핵심 부품입니다. 이 제품은 삼성디스플레이 등 글로벌 패널 제조사에 납품되어, 최종적으로 삼성전자와 화웨이 등 주요 스마트폰 브랜드에 적용됩니다. 메인 디스플레이 및 터치스크린 패널 조립에 사용되며, 보급형부터 프리미엄 모델까지 다양한 기기에 안정성과 신뢰성을 제공합니다.
폴더블 및 롤러블 스마트 기기에 특화된 엔피디의 FPCA는 유연성과 내구성이 뛰어나며, 혁신적인 힌지 구조와 확장 가능한 롤링 디스플레이 기술을 지원합니다. 이 제품은 복잡한 곡률과 반복적인 굽힘 환경에서도 우수한 성능을 유지하며, 차세대 모바일 폼팩터 구현에 필수적인 부품으로 인정받고 있습니다.
스마트폰 OLED 패널 및 터치스크린 패널(TSP)에 적용되는 FPCA는 디지털 기기의 디스플레이 구동 정보를 패널로 연결해주는 핵심 부품입니다. MLCC, IC-Chip 등 다양한 전자부품이 실장되어 있으며, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업에 납품되는 고신뢰성 제품입니다.
디케이티의 OLED FPCA는 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 디지털 기기의 메인 디스플레이와 메인 모듈을 연결하는 핵심 부품으로, 유연하게 구부러지거나 접히는 OLED 패널의 발광 효율을 극대화합니다. 저전력에서도 선명한 이미지를 구현하며, 폴더블폰 등 플래그십 스마트폰에 최적화된 고성능 회로 모듈입니다.
모바일 기기 경량화와 고성능화를 실현하는 OLED FPCA는 유연한 인쇄회로기판 위에 정밀 전자부품이 집적된 모듈로서 터치센서 및 디스플레이 신호전달의 핵심 역할을 담당합니다. 한국컴퓨터(주)는 대량 양산 체계를 갖추고 있으며 최신 모바일 트렌드에 맞춘 초박형·초경량 설계와 우수한 내구성으로 국내외 주요 스마트폰 제조사에 공급하고 있습니다.
엠씨넥스의 스마트폰용 카메라 모듈은 고화소·고기능 설계와 OIS(광학식 손떨림 방지), 액추에이터 등 첨단 기술이 집약된 프리미엄 부품입니다. 삼성전자 등 글로벌 선도기업에 공급되며 싱글·듀얼·멀티카메라 라인업으로 다양한 모바일 기기에 적용됩니다. 뛰어난 화질과 신뢰성으로 차별화된 모바일 촬영 경험을 제공합니다.
정밀한 화질과 안정적인 성능을 자랑하는 (주)티제이씨의 스마트폰용 카메라 모듈은 최신 모바일 기기에 최적화된 설계와 고품질 부품을 적용하여, 다양한 스마트 디바이스에 탁월한 영상 촬영 경험을 제공합니다. 소형화·경량화 기술을 바탕으로, 스마트폰 제조사의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
