엠씨넥스의 스마트폰용 카메라 모듈은 고화소·고기능 설계와 OIS(광학식 손떨림 방지), 액추에이터 등 첨단 기술이 집약된 프리미엄 부품입니다. 삼성전자 등 글로벌 선도기업에 공급되며 싱글·듀얼·멀티카메라 라인업으로 다양한 모바일 기기에 적용됩니다. 뛰어난 화질과 신뢰성으로 차별화된 모바일 촬영 경험을 제공합니다.
정밀한 화질과 안정적인 성능을 자랑하는 (주)티제이씨의 스마트폰용 카메라 모듈은 최신 모바일 기기에 최적화된 설계와 고품질 부품을 적용하여, 다양한 스마트 디바이스에 탁월한 영상 촬영 경험을 제공합니다. 소형화·경량화 기술을 바탕으로, 스마트폰 제조사의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
엔피디의 스마트폰용 OLED FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)는 세계적 수준의 표면실장기술(SMT)을 적용하여 초박형·고집적 회로 구현이 가능한 핵심 부품입니다. 이 제품은 삼성디스플레이 등 글로벌 패널 제조사에 납품되어, 최종적으로 삼성전자와 화웨이 등 주요 스마트폰 브랜드에 적용됩니다. 메인 디스플레이 및 터치스크린 패널 조립에 사용되며, 보급형부터 프리미엄 모델까지 다양한 기기에 안정성과 신뢰성을 제공합니다.
세계 1위 스마트폰 제조사의 메인 벤더로 선정된 이수엑사보드는 고집적·고성능이 요구되는 스마트폰용 HDI(고밀도 연결) 인쇄회로기판을 주력으로 생산합니다. HDI PCB는 미세회로 구현과 다층 구조를 통해 소형화, 경량화, 고속 신호처리 등 첨단 IT기기의 핵심 요구를 충족시키며, 글로벌 IT기업에 안정적으로 공급되고 있습니다.
2차전지용 분리막, 필름소재, 연성동박적층판(FCCL), 박막(Thin Film) 등 첨단 소재의 절단 공정에 최적화된 정밀 슬리터 나이프를 제공합니다. 고경도 소재와 정밀 가공 기술로 뛰어난 절삭력과 내마모성을 자랑하며, 다양한 산업 현장에서 생산 효율성과 품질 향상에 기여합니다.
비스텔은 제조 현장의 다양한 데이터를 통합적으로 수집·분석할 수 있는 AI 기반의 스마트 제조 데이터 분석 플랫폼을 제공합니다. 이 플랫폼은 생산 설비의 상태 진단, 공정 최적화, 이상 감지 등 제조업의 디지털 전환을 가속화하며, 고객 맞춤형 데이터 분석과 자동화 서비스를 통해 글로벌 제조 경쟁력을 강화합니다.
(주)서진의 소사장제는 발주자의 사업장 내에서 공장 기계시설 및 자재를 제공받아, 자체 책임 하에 제품을 제조하고 그 대가를 받는 위탁 제조 서비스입니다. 이 방식은 제조업의 필수 공정 일부를 담당하며, 생산 효율성 및 품질 관리를 극대화할 수 있는 맞춤형 제조 솔루션을 제공합니다. 고객사는 설비 투자 없이 전문 제조 역량을 활용할 수 있어 비용 절감과 생산성 향상에 기여합니다.
