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 반도체 장치  제품/서비스 검색 결과 : 1950

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제품/서비스명

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설명
반도체 공정 자동화 장치(주)신성테크놀로지
반도체자동화설비스마트팩토리장비로봇시스템통합(SI)산업자동제어기술제조혁신솔루션
반도체 생산라인의 효율성과 품질 향상을 위한 신성테크놀로지의 자동화 장치는 로봇 기반 이송 시스템과 첨단 제어 기술을 적용해 반복 작업의 정확도를 높이고 인력 투입 비용을 절감합니다. 고객 맞춤형 설계가 가능하며 각종 센서 및 모듈 연동으로 스마트 팩토리에 최적화되어 있습니다.
반도체 및 평판디스플레이 장치(주)웨코
반도체평판디스플레이전자부품첨단소자산업용전자
WECO는 첨단 반도체 소자와 평판디스플레이 장치의 개발 및 판매를 통해 글로벌 전자산업의 혁신을 선도합니다. 고성능, 고신뢰성의 반도체 부품과 디스플레이 솔루션을 제공하여 고객의 다양한 요구에 부응하며, 지속적인 연구개발로 차세대 전자기기 시장을 이끌고 있습니다.
반도체 클린룸 건설 부자재(주)대덕에이엠티
클린룸부자재반도체제조디스플레이산업청정환경솔루션산업현장필수품
반도체 및 디스플레이 제조 현장 등 첨단 IT산업에 필수적인 클린룸 건설 부자재를 공급합니다. 하부 배선 관리와 공기정화 장치 수용 등 쾌적하고 효율적인 업무 공간 창출을 위한 다양한 구조물과 모듈 솔루션을 제공하며, 고도의 청정도와 내구성을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 제품입니다.
반도체/LCD 검사 및 포장 자동화 장치(주)코아테크시스템
반도체검사설비비전인식검사기술패널포장라인AI품질관리솔루션첨단전자부품생산
반도체 및 LCD 패널 생산공정을 위한 검사·포장 자동화 장치는 미세 결함 검출부터 완제품 포장까지 일괄 처리하는 고속·고정밀 솔루션입니다. AI 기반 비전검사 모듈과 연동된 로봇 핸들링 기술로 불량률 최소화를 지원하며 글로벌 반도체·디스플레이 고객사의 까다로운 품질 요구를 충족합니다.
에너지 저장 장치(ESS)원광산전(주)
에너지저장ESS스마트그리드신재생에너지전력관리
에너지 저장 장치(ESS)는 전력의 생산과 소비 시점을 분리해 에너지 효율을 극대화하는 첨단 시스템으로, 신재생에너지 연계, 피크저감, 비상전원 등 다양한 용도로 활용됩니다. 고성능 배터리와 스마트 제어 기술을 적용해 안정적이고 경제적인 에너지 관리 솔루션을 제공합니다.
TEPS (국산 CNC 장치)(주)센트롤
CNC금속가공자동제어공작기계스마트팩토리
국내 최초로 개발된 국산 CNC 장치 ‘TEPS’는 정밀한 금속 절삭 및 가공을 위한 첨단 제어 시스템입니다. 고성능 하드웨어와 독자적인 소프트웨어가 결합되어 복잡한 공정에서도 뛰어난 생산성과 신뢰성을 보장하며, 다양한 산업 현장에서 자동화·고효율 생산라인 구축에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
반도체/LCD 장비 구축 및 유지관리(주)선진테크
반도체장치구축LCD라인엔지니어링클린룸시공정밀조립서비스첨단제조업솔루션
반도체와 LCD 생산라인 구축 경험이 풍부한 선진테크는 정밀한 장치 조립과 클린룸 환경 시공 등 고도의 기술력을 기반으로 한 맞춤형 엔지니어링 서비스를 제공합니다. 최신 트렌드를 반영한 장치 업그레이드와 유지관리까지 토탈 솔루션을 제공해 고객사의 생산 경쟁력을 높입니다.
월드웰 수냉 장치 (350WC)(주)월드웰
수냉장치용접토치쿨러냉각시스템TIG/MIG용접기액세서리산업자동화부품
월드웰 수냉 장치(350WC)는 TIG 및 MIG 용접 토치 전용 냉각 시스템으로 라디에이터 강제 공냉 방식 채택으로 냉각 효율이 극대화됩니다. 풍부한 유량과 고성능 펌프를 적용해 연속 작업 시에도 안정적인 온도 유지가 가능하며 부식 방지 케이스와 콤팩트한 디자인으로 설치 및 유지보수가 간편합니다. 열 변형이 적어 정밀 부품 용접에 최적화된 솔루션입니다.
EFEM용 제습 장치(주)써치앤델브
반도체장비웨이퍼이송클린룸제습기생산효율
반도체 웨이퍼 이송 장비(EFEM)에 적용되는 고성능 제습 장치로, 클린룸 내 습도 제어를 통해 장비 오염을 최소화하고 생산 공정의 신뢰성과 효율성을 극대화합니다. 국내외 주요 반도체 제조사의 라인에 다수 설치되어 있으며, 써치앤델브의 독자적 기술력과 특허를 기반으로 높은 품질과 안정성을 자랑합니다.
반도체 금형(주)마그마
반도체금형정밀가공반도체제조금형기술전자부품
최첨단 정밀 가공 기술을 바탕으로 제작된 (주)마그마의 반도체 금형은 고내구성 소재와 미세 가공 공정을 적용하여, 반도체 칩의 대량 생산과 품질 향상에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 다양한 반도체 패키지에 대응하는 맞춤형 설계와 신속한 납기, 엄격한 품질 관리로 글로벌 반도체 제조사의 신뢰를 받고 있습니다.
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