반도체 공정 소재  제품/서비스 검색 결과 : 3814건

반도체 제조 공정에 사용되는 첨단 화학소재로, 초미세 패터닝 및 고난도 공정에 최적화된 제품입니다. 고순도와 미세 입자 제어 기술을 통해 반도체 생산 효율과 품질을 극대화하며, 글로벌 반도체 산업의 핵심 소재로 공급되고 있습니다.

최첨단 반도체 제조 현장에 필수적인 공정 장비를 공급하며, 글로벌 반도체 기업과의 전략적 파트너십을 통해 신뢰받는 품질과 기술력을 제공합니다. 웨이퍼 가공, 패키징 등 다양한 공정 단계에 맞춘 맞춤형 솔루션으로 생산성 향상과 불량률 저감을 지원합니다.

반도체 생산 공정에서 발생하는 텅스텐, 티타늄, 카본 등 부산물을 효과적으로 포집하는 장치입니다. 가스의 특성에 맞춰 맞춤 제작되며, 부산물 포집 효율을 극대화해 다음 공정 설비에 깨끗한 가스를 공급하고 장비 수명을 향상시킵니다. 공정 중단 없이 트랩 교체가 가능해 생산 효율성을 높입니다.

UNIS 반도체 공정장비는 반도체 제조 공정의 각 단계에서 필요한 정밀 측정 및 시험 기능을 제공하는 고성능 장비입니다. 클린룸 환경에 최적화된 설계와 자동화 기능을 갖추고 있어 생산 효율성과 품질 향상에 기여합니다. 다양한 반도체 소재와 공정 조건에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하며, 국내외 반도체 제조사에서 신뢰받고 있습니다.

반도체 운반 및 포장용 도전성 컴파운드는 정전기 방지와 내구성을 동시에 갖춘 고기능성 합성수지 소재로, 반도체 웨이퍼, 칩, 부품의 안전한 운송과 보관을 보장합니다. SS COMTECH의 제품은 우수한 전기적 특성과 기계적 강도를 바탕으로 글로벌 반도체 산업에서 신뢰받고 있습니다.

반도체 제조라인에서 사용되는 고정밀 파츠로서 초미세 공정 대응 소재 선정과 표면처리 기술을 접목하여 높은 신뢰성과 수명을 보장합니다. 클린룸 환경에서도 안정적으로 작동하며 글로벌 반도체 설비 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.

HIM의 반도체 웨이퍼 프로세스 장비는 미세 공정 기술을 적용하여 고집적, 고성능 반도체 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 정밀한 온도 및 압력 제어, 자동화된 공정 관리, 다양한 반도체 소재 대응 등 첨단 기능을 갖추고 있어 글로벌 반도체 제조사의 생산 효율과 품질 향상에 기여합니다. 신뢰성 높은 설계와 유지보수의 용이성으로 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다.

일레븐전자의 반도체 공정용 테이프는 반도체 패키지 제조 공정에 최적화된 고품질 테이프로, 뛰어난 점착력과 내열성, 정밀한 가공성을 자랑합니다. 대형 패키징 업체에 공급되며, 다양한 반도체 원부자재와 함께 제공되어 고객의 생산성과 품질 향상에 기여합니다.

최첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 각종 정밀 부품을 고도의 가공 기술로 생산합니다. 미세 공정 대응을 위한 초정밀 가공, 내구성 및 신뢰성을 극대화한 소재 선정, 고객 맞춤형 설계와 빠른 납기 대응 등 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 토탈 솔루션을 제공합니다.

반도체 제조 현장에 최적화된 하드웨어 및 소프트웨어 어플리케이션을 제공하여, 장비 효율성과 생산성을 극대화합니다. 지성테크는 축적된 공정 경험과 전문 개발 인력을 바탕으로 고객 맞춤형 솔루션을 신속하게 적용하며, 고품질의 시스템 통합 및 자동화 기술을 통해 글로벌 반도체 산업에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.