성우테크론의 반도체 검사장비는 BGA, FCCSP 등 다양한 반도체 패키지의 2D/3D 자동 비전 검사 기능을 제공하며, 미세 결함까지 정밀하게 검출할 수 있는 첨단 자동화 시스템입니다. 딥러닝 기반의 AI 검사 솔루션을 적용하여 생산 효율성과 품질 신뢰성을 동시에 확보하였으며, 대량 생산 환경에서의 빠른 검사 속도와 높은 정확도를 실현합니다.
100% 실시간 전수검사가 가능한 첨단 반도체 웨이퍼 결함 검사 시스템입니다. 기존 반도체 검사 장비의 EFEM 내부에 직접 장착할 수 있도록 설계되어, 공간 효율성과 안정성을 극대화하였으며, 슬림한 디자인과 견고한 구조로 고품질 검사를 제공합니다. 차세대 반도체 제조공정에서 품질관리와 생산성 향상에 기여하는 핵심 솔루션입니다.
트루텍의 COK 부품은 반도체 검사장비에 적용되는 정밀 가공 부품으로, 검사 공정의 정확성과 효율성을 극대화합니다. 고도의 절삭가공 기술과 품질관리 시스템을 바탕으로, 다양한 반도체 테스트 장비에 맞춤형으로 공급되며, 내구성과 정밀도가 뛰어나 장비의 신뢰성을 높여줍니다. 반도체 생산라인의 자동화 및 고속 검사 환경에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
(주)텝스의 반도체 검사장치는 첨단 반도체 소자 생산 공정에서 필수적인 장비로, 고속·고정밀의 자동화 검사 기능을 제공합니다. 다양한 반도체 칩 및 패키지의 전기적 특성, 결함 여부, 품질 기준 충족 여부를 실시간으로 판별하여 생산 효율성과 제품 신뢰성을 극대화합니다. 고객 맞춤형 사양 지원과 데이터 연동 기능을 통해 스마트 팩토리 환경에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
첨단 반도체 제조 공정에서 필수적인 정밀 검사 및 분석 기능을 제공하는 장비로, 미세 회로의 결함 탐지, 품질 보증, 생산 효율성 향상에 최적화되어 있습니다. 고해상도 센서와 자동화 시스템을 적용해 신뢰성 높은 데이터와 빠른 처리 속도를 자랑하며, 다양한 반도체 패키지 및 웨이퍼에 적용 가능합니다.
반도체 테스트 공정에서 필수적인 IC 소켓 부품은 높은 내구성과 정확성을 바탕으로 반도체 칩 검사 효율을 극대화합니다. 재영솔루텍의 IC 소켓은 미세 패턴 가공 및 소재 최적화를 통해 신뢰성 있는 테스트 환경을 제공하며 글로벌 반도체 제조사의 까다로운 요구를 충족시킵니다.
동하코퍼레이션(주)는 첨단 검사 장비와 숙련된 검사 인력을 바탕으로, 단면·양면·다층·특수 PCB 등 다양한 반도체용 인쇄회로기판(PCB)에 대한 외주 검사 서비스를 제공합니다. 고객사의 까다로운 품질 기준과 납기 요구에 맞춰, 신속하고 정확한 검사 결과를 제공하며, 검사원 능력 향상 교육과 설비 투자를 통해 업계 최고 수준의 품질 안정화와 생산성 향상을 실현하고 있습니다. 국내외 주요 반도체 및 PCB 제조사와의 협업 경험을 바탕으로, 반도체 산업의 고도화와 고객 만족을 선도합니다.
SK하이닉스와 공동 개발한 반도체 패키지 2D·3D 검사장비는 고해상도 광학 기술과 정밀 이미징 시스템을 적용하여 반도체 패키지의 미세 결함, 치수, 평탄도, 이물질 등을 자동으로 신속·정확하게 검사합니다. 대량 생산 환경에서 불량률을 최소화하고 품질 신뢰도를 극대화하는 첨단 검사 솔루션입니다.
반도체 생산 라인에서 웨이퍼 및 칩의 품질을 정밀하게 검사하는 장비로, 고속·고정밀 센서와 자동화 시스템을 적용하여 불량 검출, 공정 데이터 수집, 생산 효율 극대화에 기여합니다. LCD 및 반도체 검사에 특화된 솔루션을 제공하며, 다양한 반도체 제조 환경에 맞춤형 설비를 공급합니다.
