첨단 반도체 제조 공정에 최적화된 무진테크의 반도체부품 세정장비는 미세 오염물 제거와 정밀 세정 성능을 자랑합니다. 고효율 자동화 시스템을 적용하여 생산성 향상과 불량률 감소에 기여하며, 다양한 반도체 부품의 세정 요구에 맞춘 맞춤형 설계로 고객사의 품질 경쟁력을 높입니다. 신뢰성 높은 세정 공정으로 반도체 산업의 품질 기준을 한 단계 끌어올립니다.
첨단 설비와 숙련된 기술진이 생산하는 도성산업의 가공 H빔은 대형 건축물, 산업시설, 교량 등 다양한 구조물의 핵심 골조로 사용됩니다. 고강도 강재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 우수한 내구성과 시공 효율성을 제공하며, 고객 맞춤형 설계와 빠른 납기를 통해 건설 현장의 경쟁력을 높입니다.
최신 자동화 설비와 숙련된 기술진이 제공하는 (주)조양의 전자부품 가공 서비스는 고객의 설계 요구에 맞춘 정밀 가공, 소량 다품종 생산, 신속한 납기 등 차별화된 경쟁력을 자랑합니다. 전자코일, 변성기, 유도자 등 다양한 전자부품의 가공 및 조립을 통해 전력·통신·자동화 산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.
성신메카텍(주)은 다년간 축적된 MCT(머시닝센터) 및 CNC 4축 가공 기술을 바탕으로, 산업용·방산용·공작기계용 등 다양한 분야의 정밀 부품을 고품질로 생산합니다. ISO 9001:2008 인증을 획득한 차별화된 공정 운영과 첨단 설비(수직머시닝센터 등)를 통해 소재부터 완제품까지 일괄 공급하며, 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 가공 솔루션을 제공합니다.
반도체 및 디스플레이 장비에 적용되는 고정밀 금속부품을 자체 가공 설비로 생산합니다. 고도의 가공 기술과 품질 관리 시스템을 통해, 미세 공차와 내구성이 요구되는 부품을 안정적으로 공급하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 납기 대응으로 산업 현장의 다양한 요구에 부응합니다.
