레이저 가공장비는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 절단·드릴링·마킹 등 다양한 미세 가공 작업을 수행하는 고성능 시스템입니다. 정밀하고 빠른 레이저 처리로 불량률 감소와 수율 향상을 실현하며 OLED 및 플렉시블 디스플레이 등 차세대 전자소자 생산에도 최적화되어 있습니다. 애플 등 글로벌 IT 기업에도 납품 실적을 보유하고 있습니다.
헤파피아의 금속 레이저 절단 가공 서비스는 고출력 레이저 설비를 활용하여 다양한 두께와 형상의 철강, 알루미늄, 스테인리스 등 각종 금속 소재를 정밀하게 절단합니다. 복잡한 도면도 신속하고 정확하게 구현 가능하며, 맞춤형 소량 생산부터 대량 주문까지 유연하게 대응합니다. 뛰어난 품질과 빠른 납기, 경쟁력 있는 가격으로 건설·기계·자동차 등 다양한 산업 분야에 최적의 솔루션을 제공합니다.
한빛하이테크의 힘슨 파이프 레이저 절단 가공은 첨단 파이프 레이저 설비를 활용하여 원형, 각, 장각, 앵글, 채널, 평철, H빔 등 다양한 금속 파이프 및 프로파일을 최대 10m 길이, 20~200mm(원형 최대 280mm)까지 정밀하게 절단합니다. 후가공이 필요 없는 매끄러운 절단면과 ±0.2mm 이내의 초정밀 공차를 자랑하며, 복잡한 구조물도 맞춤 설계로 신속하게 대응합니다. 대량 및 다품종 소량 생산 모두에 최적화되어 있습니다.
위아코퍼레이션의 레이저 패터닝장비는 반도체, 디스플레이, 2차 전지 등 다양한 산업 분야에서 미세 패턴 형성을 위한 고정밀 레이저 가공 솔루션을 제공합니다. 첨단 레이저 기술과 자동화 시스템을 결합하여 생산 효율성과 정밀도를 극대화하며, 다양한 소재와 공정에 최적화된 맞춤형 장비를 공급합니다.
대형 평판 레이저 절단 가공은 50T 두께, 6.3m x 2.6m 크기의 평판 금속을 첨단 레이저로 정밀하게 절단하는 서비스입니다. 복잡한 형상과 대형 구조물도 고품질로 가공하며, 절단면이 매끄러워 추가 가공이 필요 없습니다. 다양한 산업 분야의 맞춤형 금속 부품 생산에 적합합니다.
SD LASER의 레이저 절단 가공 서비스는 첨단 장비와 숙련된 기술력을 바탕으로 다양한 금속 소재를 고정밀·고효율로 절단합니다. 단순 부품부터 복잡한 산업용 구조물까지, 고객 맞춤형 설계와 신속한 납품을 실현하며, 소량 샘플부터 대량 생산까지 폭넓게 대응합니다. 완제품 제작에 이르는 일괄 공정 지원으로 품질과 생산성을 동시에 제공합니다.
