제로 백래쉬 설계를 기반으로 한 고정밀 감속기를 적용하여 최소 진동과 최대 출력의 금속 절삭 성능을 제공합니다. 자체 개발한 NC 시스템으로 조작이 간편하며 고객 맞춤 제작이 가능해 다양한 철판·파이프·봉재 가공 현장에 적합합니다. 공급·배출 장치 및 공정간 자동화 옵션도 지원되어 스마트팩토리 구축에 최적입니다.
DT-ECS2030은 반도체 웨이퍼의 백그라인딩 및 다이싱 공정에서 필수적인 테이프 라미네이션을 완전자동으로 수행하는 시스템입니다. 고정밀 라미네이팅 기술로 웨이퍼 표면을 균일하게 보호하며, 생산라인의 자동화와 품질 향상에 기여합니다. 다양한 테이프 소재와 웨이퍼 규격에 맞춰 유연하게 적용할 수 있어, 글로벌 반도체 제조사의 생산성 향상에 최적화된 솔루션입니다.
Tempy.k DT-060은 비접촉 방식으로 빠르고 정확하게 체온을 측정할 수 있는 의료기기입니다. 자동 저장 기능, 고온 알람, 생활 온도 측정 등 다양한 부가기능을 갖추고 있으며 에너지 세이빙 설계와 보관용 케이스까지 제공되어 가정 및 의료 현장에서 안전하고 편리하게 사용할 수 있습니다.
다양한 산업군의 기업 고객에게 최신 DT/AI 기술 트렌드를 반영한 맞춤형 실무 교육 솔루션을 제공합니다. 클라우드 컴퓨팅·마케팅·서비스 기획 등 각 직무별로 특화된 B2B 프로그램으로 조직 내 디지털 혁신 인재를 양성하며, 실제 업무 문제 해결에 초점을 둔 프로젝트와 평가 시스템(SECT 등)을 통해 HR 과정에서도 활용도가 높습니다.
제조·물류·유통 등 다양한 산업군에 IoT(사물인터넷), 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI), 빅데이터를 접목하여 기존 비즈니스 모델을 혁신하는 DT 기술 개발 서비스를 제공합니다. 스마트팩토리 구축부터 AI 기반 물류관리 시스템까지 업종별 최적화된 디지털 솔루션을 제공하며 기업 경쟁력 강화에 기여합니다.
DT-TR304는 반도체 웨이퍼의 백그라인딩(B/G) 공정 후 사용된 보호 테이프를 자동으로 제거하는 장비입니다. 고속·고정밀 테이프 제거 기술을 적용하여 웨이퍼 손상 없이 효율적으로 테이프를 분리하며, 생산라인의 자동화와 작업 효율을 극대화합니다. 다양한 웨이퍼 및 테이프 사양에 대응 가능하며, 글로벌 반도체 패키징 공정에서 필수적인 설비로 인정받고 있습니다.
DT-SWM1500은 반도체 웨이퍼 패키징 공정에서 사용되는 완전자동 웨이퍼 마운터로, 백그라인딩(Back Grinding) 전 실리콘 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위해 테이프를 정밀하게 라미네이팅합니다. 고속·고정밀 자동화 시스템을 적용하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 웨이퍼 크기와 테이프 종류에 대응할 수 있습니다. 글로벌 반도체 기업에 공급되는 대표 장비로, 신뢰성과 내구성이 뛰어납니다.
