고성능 단열재 시공에 최적화된 앵글지지대 앙카는 다양한 규격(Ø14~Ø15, 길이 160L~310L, 2날/4날)로 제공되어 건축 현장 및 산업용 단열재 고정에 탁월한 내구성과 작업 효율성을 보장합니다. 자동(함마드릴용), 수동(수작업) 타입 모두 지원하며, 품질과 안전성을 동시에 만족시키는 전문 부품입니다.
에스아이플렉스의 FPCB는 스마트폰 디스플레이·카메라·터치스크린 등 다양한 전자기기의 핵심 부품으로 사용되는 고정밀 연성 인쇄회로기판입니다. 얇고 유연한 특성을 바탕으로 기기의 경량화와 소형화에 최적화되어 있으며, 복잡한 전기 신호를 안정적으로 전달합니다. 자체 설계부터 조립까지 완전 내재화된 생산 시스템을 갖추고 있어 품질과 납기 대응력이 뛰어나며, 삼성전자·LG·소니 등 글로벌 기업에 공급되고 있습니다.
첨단 IT 기기, 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등 다양한 전자제품에 적용되는 고정밀·고신뢰성 연성 인쇄회로기판입니다. 초소형화·경량화 설계와 우수한 내구성을 갖추어 복잡한 회로 집적이 가능하며, 고객 맞춤형 사양 대응과 신속한 양산 체계를 통해 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 자랑합니다.
고집적, 경량화, 유연성을 갖춘 연성 인쇄 회로기판으로, Human Machine Interface(HMI) 산업 및 다양한 전자기기에 적용됩니다. SPS의 FPCB는 우수한 품질과 K-센서 기술을 바탕으로, 복잡한 회로 설계와 미세 패턴 구현이 가능하며, 글로벌 IT·전자제품 제조사에 공급되고 있습니다.
LNG선박, 특수선, 해상플랜트 등 극한 환경에서 탁월한 단열 성능을 발휘하는 고성능 FIBERGLASS WOOL 단열재입니다. GTT(GAZTRANSPORT & TECHNIGAZ)로부터 TYPE APPROVAL을 획득하였으며, ISO 9001:2015 품질인증을 바탕으로 국내외 조선소에 안정적으로 공급되고 있습니다. 현장 맞춤형 가공과 시공 편의성, 내구성, 친환경성을 모두 갖춘 선박용 단열재 솔루션입니다.
고집적·고신뢰성 전자기기용 연성 인쇄회로기판(FPCB)은 초박형, 경량, 자유로운 곡면 설계가 가능하여 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전장, 의료기기 등 첨단 산업에 필수적인 핵심 부품입니다. 성진전자는 첨단 공정과 품질관리로 미세회로 구현, 고속 신호 전송, 내열·내구성 등 다양한 고객 요구에 최적화된 FPCB를 공급합니다.
