레이저 가공장비는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 절단·드릴링·마킹 등 다양한 미세 가공 작업을 수행하는 고성능 시스템입니다. 정밀하고 빠른 레이저 처리로 불량률 감소와 수율 향상을 실현하며 OLED 및 플렉시블 디스플레이 등 차세대 전자소자 생산에도 최적화되어 있습니다. 애플 등 글로벌 IT 기업에도 납품 실적을 보유하고 있습니다.
헤파피아의 금속 레이저 절단 가공 서비스는 고출력 레이저 설비를 활용하여 다양한 두께와 형상의 철강, 알루미늄, 스테인리스 등 각종 금속 소재를 정밀하게 절단합니다. 복잡한 도면도 신속하고 정확하게 구현 가능하며, 맞춤형 소량 생산부터 대량 주문까지 유연하게 대응합니다. 뛰어난 품질과 빠른 납기, 경쟁력 있는 가격으로 건설·기계·자동차 등 다양한 산업 분야에 최적의 솔루션을 제공합니다.
한빛하이테크의 힘슨 파이프 레이저 절단 가공은 첨단 파이프 레이저 설비를 활용하여 원형, 각, 장각, 앵글, 채널, 평철, H빔 등 다양한 금속 파이프 및 프로파일을 최대 10m 길이, 20~200mm(원형 최대 280mm)까지 정밀하게 절단합니다. 후가공이 필요 없는 매끄러운 절단면과 ±0.2mm 이내의 초정밀 공차를 자랑하며, 복잡한 구조물도 맞춤 설계로 신속하게 대응합니다. 대량 및 다품종 소량 생산 모두에 최적화되어 있습니다.
