📢
로그인하고 더 많은 정보를 확인하세요!
모든 제품/서비스 정보를 모자이크 없이 열람하고, 관심 제품/서비스는 아카이브에 저장해두세요.

 공정용 용제  제품/서비스 검색 결과 : 58

아카이브

제품/서비스명

sort
기업명sort
태그
설명
용제 스프레이 도장(주)성신스프레이
스프레이도장표면처리자동차부품산업용코팅내구성도장
첨단 용제 스프레이 도장 설비와 SQ 인증을 기반으로, 플라스틱 및 금속 부품에 균일하고 고품질의 표면 마감을 제공합니다. 내구성, 내열성, 내식성 등 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 도장 솔루션을 제공하며, 자동차·전자·가전 등 다양한 산업군에 적용됩니다.
공정용 TAPE(주)메가테크
공정테이프자동화산업용소모재전자조립생산성향상
공정용 TAPE는 전자부품 제조 및 조립 공정에서 사용되는 특수 테이프로, 고온·고압 환경에서도 안정적인 접착력과 내구성을 제공합니다. 자동화 라인 및 정밀 공정에 적합하며, 생산성 향상과 불량률 감소에 기여하는 필수 산업용 소모재입니다.
에칭·포토 공정용 부품(주)구비테크
에칭부품포토레지스터부품플라즈마식각장치부품미세패턴제조기술반도체전공정부품
최첨단 주조공법과 정밀가공 기술을 바탕으로 개발된 에칭 및 포토 공정용 부품은 실리콘 웨이퍼 표면 처리와 회로 패턴 형성의 핵심 역할을 수행합니다. 플라즈마 식각 등 고난도의 제조 환경에서 뛰어난 내열성·내식성을 제공하며 국내외 주요 반도체 제조사에 공급되고 있습니다.
반도체 공정용 테이프(주)일레븐전자
반도체테이프패키징소재점착테이프반도체공정전자부품소재
일레븐전자의 반도체 공정용 테이프는 반도체 패키지 제조 공정에 최적화된 고품질 테이프로, 뛰어난 점착력과 내열성, 정밀한 가공성을 자랑합니다. 대형 패키징 업체에 공급되며, 다양한 반도체 원부자재와 함께 제공되어 고객의 생산성과 품질 향상에 기여합니다.
PLP 공정용 스카라 로봇(주)라온테크
스카라로봇PLP패키징후공정자동화다관절로봇팔전자부품조립
PLP 공정용 스카라 로봇은 패널 레벨 패키징 등 차세대 반도체 후공정을 위한 고속·고신뢰성 다관절 로봇입니다. 컴팩트한 설계와 정밀 제어기술로 좁은 공간에서도 효율적인 작업 수행이 가능하며 반복 정밀도가 뛰어나 대량생산 환경에 최적화되어 있습니다.
화학 공정용 맞춤형 촉매희성촉매(주)
화학공정촉매맞춤형솔루션반응공정개선산업효율향상소재혁신
희성촉매는 고객의 요구에 따라 최적의 성능과 조건을 갖춘 맞춤형 화학 공정용 촉매를 설계·생산합니다. 연구개발 단계부터 스케일업 및 양산까지 전 과정을 지원하며, 축적된 노하우와 글로벌 수준 생산시설로 균일하고 안정적인 품질을 제공합니다. 다양한 산업 현장에서 반응 효율과 생산성을 극대화할 수 있는 솔루션입니다.
CMP 공정용 멤브레인(주)엠오에스
반도체장비부품CMP멤브레인고무씰링밀폐부품LCD제조
반도체 및 LCD 제조장비에 사용되는 CMP 공정용 멤브레인은 뛰어난 물리적 특성과 내약품성을 갖추고 있어, 고온 및 다양한 화학물질 환경에서도 오랜 시간 안정적으로 성능을 유지합니다. 우수한 밀폐력과 기계적 강도를 바탕으로 공정 오염 위험을 최소화하며, 정밀한 공정 제어와 생산성 향상에 기여하는 고품질 고무 부품입니다. MOS는 자체 연구소와 기술 개발을 통해 국내 최고 수준의 멤브레인 기술을 자부합니다.
반도체 Test 및 Package 공정용 부품(주)포스텔
반도체부품패키지공정테스트장비LCD설비IT제조
포스텔은 반도체 및 LCD 제조 공정에 필수적인 Test 및 Package 공정용 부품을 전문적으로 공급합니다. 고도의 기술력과 엄격한 품질관리를 바탕으로, 다양한 반도체 패키징 및 검사 공정에 최적화된 부품을 제공하여 고객의 생산성과 신뢰성을 극대화합니다. 국내외 주요 반도체 기업과의 파트너십을 통해 축적된 노하우로, 급변하는 IT 산업 환경에서도 고객 맞춤형 솔루션을 지속적으로 개발하고 있습니다.
용제도장신소재산업(주)
용제도장정밀마감처리광택페인팅자동차부품코팅컬러맞춤
용제도장은 액상 페인트를 이용해 정밀하고 미려한 마감 처리가 가능한 표면처리 공정입니다. 복잡한 형상의 부품이나 고급스러운 외관이 요구되는 제품에 적합하며 우수한 접착력과 광택성을 자랑합니다. 자동차 부품부터 각종 기계류까지 다양한 소재와 목적에 맞는 맞춤형 컬러 구현이 가능합니다.
DSC(Clip Bonding Dual Side Cooling) 공정용 클립 소재제엠제코(주)
반도체패키징소재방열클립특허공정소재글로벌공급망자동차전자부품
특허받은 적층형 클립 본딩 기술로 제작되는 DSC 공정용 클립 소재는 세계 주요 반도체 기업에 공급되는 핵심 부품입니다. 양산성이 뛰어나고 방열 성능이 우수하여 고전력·고효율 반도체 패키징에 필수적인 역할을 하며, 글로벌 표준 품질 인증(IATF16949 등)을 충족합니다.
10 /