HDI PCB는 미세회로 패턴과 다층 구조를 통해 소형화·고기능화가 필수적인 스마트폰, 태블릿, IT기기 등에 사용되는 첨단 인쇄회로기판입니다. 대덕GDS는 대덕전자와의 시너지로 HDI 생산능력을 대폭 확대하였으며, 고부가가치 전장용 PCB 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있습니다. 최신 스마트기기 및 자동차 전장 부품에 적용되어, 고속 신호처리와 신뢰성을 동시에 제공합니다.
HDI PCB는 초고다층 구조와 미세회로 패턴을 구현한 고집적 인쇄회로기판으로, 자동차 전장, 통신기기, 산업용 전자제품 등 고성능·소형화가 요구되는 분야에 최적화된 제품입니다. 블루탑의 HDI PCB는 우수한 신호 무결성과 내구성을 바탕으로, 첨단 전자장비의 신뢰성과 성능을 극대화합니다.
세계 1위 스마트폰 제조사의 메인 벤더로 선정된 이수엑사보드는 고집적·고성능이 요구되는 스마트폰용 HDI(고밀도 연결) 인쇄회로기판을 주력으로 생산합니다. HDI PCB는 미세회로 구현과 다층 구조를 통해 소형화, 경량화, 고속 신호처리 등 첨단 IT기기의 핵심 요구를 충족시키며, 글로벌 IT기업에 안정적으로 공급되고 있습니다.
초고밀도 집적회로(HDI) PCB 생산을 위한 CAM/FILM 서비스로, 미세 회로 패턴과 다중 비아(Via) 설계 등 첨단 기술이 요구되는 분야에 최적화되어 있습니다. 스마트폰, 웨어러블, IT기기 등 소형·고성능 전자제품에 필수적인 고밀도 PCB의 설계 및 제조 효율을 극대화합니다.
최첨단 전자기기에 필수적인 고집적 인쇄회로기판(HDI PCB)은 미세 회로 패턴과 다층 구조를 통해 소형화, 경량화, 고속 신호처리가 요구되는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기 및 자동차 전장 부품에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 디에이피의 HDI PCB는 자체 개발한 Fine Pitch Pattern 기술과 완벽한 생산라인 내제화를 바탕으로 뛰어난 품질과 빠른 납기를 실현하며 글로벌 IT 및 자동차 제조사의 까다로운 요구를 만족시킵니다.
HDI PCB는 미세 회로 패턴과 다층 구조를 적용해 고집적·고성능이 요구되는 스마트폰, 태블릿PC, 웨어러블 기기 등 첨단 IT제품에 최적화된 인쇄회로기판입니다. 초미세 가공 기술과 고밀도 배선을 통해 소형화와 경량화를 실현하며, 신뢰성과 내구성을 동시에 제공합니다. 글로벌 전자업체들이 요구하는 품질 기준을 충족시키는 세계 수준의 제품입니다.
고밀도 다층 PCB는 산업용, 자동차, 의료기기 등 다양한 분야에서 요구되는 복잡한 회로 설계와 안정적인 신호 전달을 실현합니다. 최신 HDI(High Density Interconnect) 및 rigid-flex 기술을 적용하여 소형화·경량화·고성능 특성을 극대화하며, 고객 맞춤형 설계와 빠른 프로토타입 제작이 가능합니다. 엄격한 품질관리로 높은 신뢰성과 내구성을 보장합니다.
최첨단 반도체 패키지 기판(패키지 서브스트레이트) 제조를 위한 CAM(Computer Aided Manufacturing) 및 FILM 서비스로, 고정밀 설계 데이터 처리와 필름 출력, 품질 검증까지 원스톱으로 제공합니다. 대덕전자 등 글로벌 PCB 선두기업에 공급하며, 고다층 MLB, HDI 등 첨단 회로기판의 미세 패턴 구현과 대량 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
스마트폰, OLED/LCD 모듈, 카메라모듈 등 첨단 IT 기기에 필수적으로 적용되는 고집적·고정밀 연성인쇄회로기판(FPCB)입니다. 미세회로(Fine Pattern) 기술과 IVH(Interstitial Via Hole), HDI(High Density Interconnection) 등 첨단 공정을 적용하여 초소형화·경량화된 전자제품에 최적화되어 있습니다. 세계 유수의 IT 제조사에 공급되며 우수한 신뢰성과 내구성을 자랑합니다.
빌드업 기법으로 제작되는 서광전자의 Build-up PCB는 초미세 패턴 구현과 고집적 부품 실장이 필요한 스마트폰·반도체 등 첨단 디지털 디바이스에 최적화된 솔루션입니다. SAP(mSAP) 등 최신 공정이 적용되어 미세선폭(L/S 50μm 이하)의 HDI(High Density Interconnect)를 구현하며 차세대 모바일 및 IoT 시장에서 요구하는 경량·고성능 특성을 제공합니다.
