한화정밀기계(주) - K-Global TechHub

기업 정보

주요 상품

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SFM5-익스퍼트(TC Bonder)
SFM5-익스퍼트는 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 반도체 패키징 공정에 최적화된 열압착(Thermo Compression, TC) 본더로, 업계 최고 수준의 정밀도와 생산성을 자랑합니다. 대량생산에 적합한 설계와 빠른 처리 속도를 통해 고객사의 생산 효율을 극대화하며, 차세대 3D 스택 및 하이브리드 본딩 기술 적용이 가능합니다.
HM520W (고속 칩마운터)
HM520W는 한화정밀기계가 자체 개발한 프리미엄 와이드 고속 칩마운터로, SMT(표면실장기술) 라인에서 다양한 부품 실장이 가능한 최신 자동화 장비입니다. 폭넓은 적용성과 뛰어난 속도를 바탕으로 대형 EMS 및 자동차 전장 등 범용 시장에서도 높은 생산성과 품질 안정성을 제공합니다.
ALD 증착 장비 (Atomic Layer Deposition Equipment)
ALD 증착 장비는 웨이퍼 표면에 원자 단위로 균일하고 얇은 박막을 형성하는 첨단 전공정 설비입니다. 미세 회로 구현과 신뢰성 향상에 필수적인 이 시스템은 글로벌 IDM 및 OSAT 업체들과 협업하여 공급되며, 차세대 반도체 소자의 집적도를 높이고 공정 품질을 극대화합니다.

재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.

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