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HDI PCB는 미세 회로 패턴과 다층 구조를 적용해 고집적·고성능이 요구되는 스마트폰, 태블릿PC, 웨어러블 기기 등 첨단 IT제품에 최적화된 인쇄회로기판입니다. 초미세 가공 기술과 고밀도 배선을 통해 소형화와 경량화를 실현하며, 신뢰성과 내구성을 동시에 제공합니다. 글로벌 전자업체들이 요구하는 품질 기준을 충족시키는 세계 수준의 제품입니다.

FPCB는 자유롭게 구부릴 수 있는 연성 인쇄회로기판으로, 복잡한 3차원 배선이 필요한 모바일 기기 및 디지털카메라 등 소형·경량 전자제품에 필수적인 핵심 부품입니다. 우수한 유연성과 내열성을 바탕으로 다양한 폼팩터 설계가 가능하며, 최신 플렉서블 디스플레이 및 웨어러블 디바이스에도 폭넓게 적용됩니다.

반도체 패키지용 PCB는 메모리 모듈 및 차세대 SSD 등 고속 데이터 처리와 신뢰성이 중요한 반도체 산업에서 사용되는 특수 인쇄회로기판입니다. 정밀 공정과 첨단 소재를 활용해 미세배선 구현은 물론 열 방출 성능까지 극대화하여 글로벌 반도체 기업들의 까다로운 품질 요건을 만족시킵니다.