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웨이퍼 표면 연마기는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 표면을 정밀하게 연마하여 미세한 입자 오염을 최소화하고, 고성능 반도체 소자 및 부품 생산의 품질을 극대화하는 핵심 장비입니다. 자동, 반자동, 수동 등 다양한 모델로 제공되며, 300mm, 200mm, 150mm 등 다양한 크기의 웨이퍼에 적용 가능합니다. 필름 및 테이프 적용 기술로 생산 효율성과 제품 신뢰성을 동시에 확보할 수 있습니다.

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웨이퍼 마운팅 장비는 반도체 제조 공정에서 연마된 웨이퍼를 금속 프레임에 부착하고, 절단 테이프 및 보호 필름을 적용·제거하는 자동화 설비입니다. 입자 오염을 줄이고, 고성능 반도체 생산에 필수적인 공정 자동화와 품질 향상을 실현합니다. Full-Automatic, Semi-Automatic, Manual 등 다양한 사양으로 제공되어 고객의 생산 환경에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

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