(주)애니캐스팅
혁신적 광학·소프트웨어 기술로 글로벌 산업의 미래를 설계합니다.
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2021년 세계 최초 상용화된 선택적 전기화학 적층 성형기는 미세 전자회로와 반도체 파워모듈 방열 구조물(Spacer) 멀티 제작을 위한 첨단 장비입니다. Flip Chip 접합 기술을 적용하여 SiC/GaN 기반 전력반도체 생산에 최적이며 반도체 산업의 패러다임 변화를 이끌고 있습니다.
재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.
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