(주)성진전자

고집적·고신뢰성 전자기기용 연성 인쇄회로기판(FPCB)은 초박형, 경량, 자유로운 곡면 설계가 가능하여 스마트폰, 웨어러블, 자동차 전장, 의료기기 등 첨단 산업에 필수적인 핵심 부품입니다. 성진전자는 첨단 공정과 품질관리로 미세회로 구현, 고속 신호 전송, 내열·내구성 등 다양한 고객 요구에 최적화된 FPCB를 공급합니다.

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최첨단 반도체 칩의 전기적 신호 연결과 보호를 담당하는 반도체 패키지용 인쇄회로기판은 미세회로, 고다층, 고신뢰성 구조로 설계되어 고성능 반도체 패키징에 필수적입니다. 성진전자는 반도체 산업의 고도화에 맞춘 초미세 패턴, 저유전율 소재, 고내열성 등 다양한 사양의 패키지 기판을 제공합니다.

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